お世話になっております。（株）ピーバンドットコム 照井です。 いつも『目からウロコ！のQ&A便』をご購読いただき、有難うございます。

第10号の今回は、第6〜9号で 『このQ&Aは役に立ちましたか？⇒はい！』ボタンの クリック数が最も多かった上位3つをご紹介いたします♪(*＾-＾*)/
どの内容が、たくさんの方にお役に立てていただけたのでしょうか……

それでは「目からウロコ！のQ&A便 第10号」お届けいたします！
正しく表示されない方はこちら（http://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/2013/11/）をご覧ください。

この“銅食われ”とは、高温の半田漕に基板を投入した際、銅が溶解され、小さいパッドが欠けたり無くなったりする現象で、半田レベラーでの製造時、表面処理の工程で発生する可能性がございます。
また、フロー実装の際にも発生する場合がございます。

この“銅食われ”は、有鉛のレベラーより融点が高い鉛フリーレベラーの方が発生しやすい為、 BGAなどで小さいパッドがある場合は、表面処理は半田レベラーではなく、耐熱プリフラックスまたは無電解金フラッシュを推奨いたします。

データにあった適切な仕様を選ぶことで、基板製造・部品実装での失敗を未然に防ぐことが出来ます。

製造でのパターン形成時、直角や鋭角の内側にエッチング液が溜まることで、 オーバーエッチングを起こし、パターンが細くなってしまいます。

配線を曲げる際は、円弧での作成が最適ですが、この方法での作成が難しい場合は、 徐々に配線を曲げるように面取りでの設計を推奨いたします。

走っている人間が、急な角度で曲がることが難しいように、電気の流れも同様で、直角に流れることが出来ず、 逆流する『反射ノイズ』の原因となる恐れがございます。
高周波になればなるほど、鋭角の配線を避けることをお勧めいたします。

製造上の不良を軽減する設計を行うことは、歩留まりを良くし、結果、製造費用も押さえられます。

パターン、レジスト、シルクのファイルの中の基板外形データは、 製造時に不要な為、データ編集作業の際に削除をいたしております。

手作業にて不要データの削除を行いますので、 誤って必要なデータまで削除してしまう恐れがございます。

そのため、基板外形データは、外形線ガーバーデータのみに出力をお願いいたします。
その他の製造データも、必要十分なデータ作成とガーバー出力をお願いいたします。