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【部品実装サービス】不具合解析サービス

P板.comの不具合解析サービスでは、実装基板障害品の解析、電源ラインショート・信号線間ショートの原因を解析いたします。

解析手法

半田不良・部品不良などの原因箇所を、電気的手法で特定し、最小限の処置を行い、修復します。推測による疑わしい部品を順に外すという手法はとりません。

• 基板と部品にダメージを与えそうな部品を順に外すことは行いません。
• 目視やX線で確認できない半田ショート・部品内部ショートも特定可能です。
• BGA・QFP・パスコンなどは何個実装されていても特定可能です。
• プリント基パターン設計ミスによるものも、パターン図があれば解析可能です。
• 回路図のICピン番の誤記なども不具合箇所の特定は可能です。

• ※BGA部と特定し、X線での原因確認ができない場合のみ、IC不良・基板不良・導電性異物付着などの原因を切り分けするためにBGAを外します。

解析事例紹介

【事例1】IC不良

何らかの原因による過電流によりボンディングされた配線が断線した事例

【事例2】レジスト印刷ズレによる信号線間ショート

BGAパッドの半田レジスト印刷ズレに起因した半田流れによりショートが発生してしまった事例

【事例3】エッチング不良による内層間ショート

多層基板で内層のエッジング不良により残った銅箔がVIAの銅メッキとショートしてしまった事例

【事例4】半田不良

半田のひげがパッド間ショートを引き起こした事例

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不具合解析サービスの流れ

1. 【1】ご相談 まずは、お気軽にinfo@p-ban.com までご相談ください。ご注文前に不具合状態をヒアリングさせていただき、解析できる可能性をお知らせいたします。
   • プリント基板で内層に問題がある場合、解析が不可能なものがあります。
   • 不具合箇所が多岐に複合している場合、解析不可能なものがあります。
   • 経年劣化、基板が焼けたなど、基板の状態により解析できない場合もあります。
2. 【2】ご注文 ご注文は、info@p-ban.com または、FAX（0120-439-147）にてお願いいたします。 なお、部品交換処置に必要な部品はお客様よりご支給となります。
3. 【5】ご納品 ご報告書にて解析結果をご納品いたします。
   • ※本サービスのご報告書は、第三者との紛争における証拠としての内容の正確性を保証するものとはなりません。