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【部品実装サービス】BGA・CSPリワーキングサービス
P板.comのBGA・CSPリワーキングサービスでは、BGA・CSPの取外し、リワーク（交換）、リボール（半田ボール復活）を承っております。
マイクロスコープによる半田溶融状態を確認し、X線2次元撮影による最終検査後に出荷しております。
その他、オプションで30度の斜度からの透過撮影による半田ボール形状観察も実施しております。
- 価格
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全て単体作業でも承っております。
- 取外し作業5,000円（税抜）
- リボール（半田ボール復活）作業（0.4mmピッチまで）7,500円（税抜）
- リワーク（交換）作業（0.3mmピッチまで）7,500円（税抜）
- ※部分メタルマスクの在庫がない部品は、部分メタルマスク作成費用（12,000円）が発生します。
- ※0.65mmピッチ以下の部品は、各料金より25％増しとなります。
- ※鉛フリー時は25％増しとなります。Pbフリー半田ボールもN2雰囲気中で常備保管しております。
納期（実働3～5日目出荷）
- BGAリワーク機
- 取り外した状態のBGA
- 半田除去後のBGA
- リボール後のBGA
BGA・CSPリワーキングサービスの流れ
- 【1】お引き受け可能かを確認します 作業をご希望される部品の部品データシート、もしくはパッケージ情報を、info@p-ban.comまでお送りください。対応可能か否かを確認し、メールにて回答いたします。 部品の種類によってはお引き受けできない場合がありますので、あらかじめご了承ください。
- 【2】データ支給 ご注文は、メール（info@p-ban.com）または、FAX（0120-439-147）にてお願いします。
- 【3】注文請書発行～部材支給 ご注文確認後に、注文請書発行と部材送付先をご連絡いたします。
- 【4】作業開始 部材をいただき次第、作業を開始いたします。ご支給いただいた部材の状態によっては、お引き受けできない場合がありますので、あらかじめご了承ください。
- 【5】ご納品
