お見積りを行うサービスを選択してください。（複数選択可）

サービス選択 * 製造  設計  実装 

各サービス共通の仕様を入力してください。

※見積フォームで入力できない仕様は個別見積にてお承りいたします。サポート窓口(info@p-ban.com)までお気軽にお問い合わせください。
基板種類  リジット基板    フレキシブル基板     アルミ基板   
外形寸法 * X =  mm  Y =  mm   
構成層数 * パターン面(※片面基板のみ適用)
最小パターン幅/間隔
最小穴径/ランド径
レジスト印刷 カバーレイ面 シルク印刷
特性インピーダンス
端面スルーホール 長穴  幅：長さの比率 
板厚
板材
銅箔厚み
長穴 /くりぬき加工
/φ6.35mm以上の丸穴

※銅箔厚み70μをご希望の場合は、「パターン幅/間隔」で「0.15mm」をご選択ください。
ULマーク ※ULマーク印字箇所の画像が必要となります。

基板製造仕様を入力してください。

製造枚数 *  枚
リピート製造枚数  枚
補強板
レジスト色 シルク印刷色
表面処理
カバーレイ
FPC面付けされたデータ
アルミ板厚 接着層厚み

ルーター切り出し面付/種類   種 ミシン目面付/最小幅   種
Vカット   本 ジャンプVカット   本
データ面付け編集サービス オープンショートテスト
※なしの場合、出荷する基板は配線パターンの接続信頼性を満たしません
ので、予めご了承願います。
製造工場
※指定なしの場合、生産ラインの状況などに応じて、見積結果の製造工場とは異なる工場での製造となる場合がございます。

DXFデータ変換サービス
パッドオンビア
IVH/ビルドアップ工法 4層： L1-2 L1-3 L2-3 L2-4 L3-4
6層： L1-2 L2-3 L2-5 L4-5 L5-6
8層： L1-2 L2-3 L2-7 L4-5 L6-7 L7-8

基板設計仕様を入力してください。

ピン数 ※実装部品総ピン数が未確定の場合は、”概算値”をご入力ください
回路図の支給形態 回路図＋ネットリスト   回路図のみ
シルクに関する処理 外形が特殊な基板
高密度設計 高電圧・高電流を扱う回路
高速デジタル回路差動伝送回路、遅延回路、バスラインなどを有する回路全般 高速アナログ回路(RF回路、アンテナ回路等)
制限配線の判断基準 BGA、CSPを搭載する基板
シールドに関する処理 等長、束線などの配線に関する処理
設計CAD(ガーバーデータ+CADデータ)

基板実装仕様を入力してください。

実装方法  手付け    手載せ     マウンター     ※案件のリピート性に応じて、実装方法を選択してください。
実装面 半田種類 共晶半田　鉛フリー半田
表面実装部品（SMD）  点 挿入部品（DIP）  点
特殊部品
(BGA/ CSP/ LGA/ QFN) 		点 実装枚数  枚
メタルマスク マスク用ガーバーデータから製造する場合
マスク用ガーバーデータが無く、基板ガーバーデータ一式から製造する場合（実装納期 ＋ １日）
お客様より支給あり
※アルミ基板への実装サービスをご利用いただく場合、温度プロファイル用の基板を1枚ご提出いただくことをお勧めします。
ご提出いただけない場合は、実際に使用した温度プロファイルデータのご提供は対応できません。

部品について

お客様からのご支給または弊社調達をお選びいただきます。
弊社調達をご希望される場合は、別途御見積りとなりますので、ログイン後、御見積依頼をお願いします。

お客様支給部品

お客様支給部品

部品の払い出し情報

支給部品は、全てリールの余りが20cm以上ある。
支給部品は、必要個数よりも3％以上ある。 ※チップ部品等マウンター実装時に紛失しやすい部品に限ります。
例）0603サイズ・1005サイズ・1608サイズのチップ部品、LEDやダイオードなど

※トレイでの支給もマウンター実装可とします。


P板.com無料提供部品

P板.com無料提供部品をご利用される場合は、チェックをしてください。

P板.com無料提供部品

無料提供部品→チップ抵抗/チップコンデンサ ※ご利用の際は、部品リストに必ずご指示ください。


部材到着予定日

※BGA/CSP/LGA/QFNを含む実装は「手付け」を選択することができません。
※実装総点数が2,000以上の場合は、「手付け」実装ができない可能性がございます。
※1枚あたりの実装点数が400点以上の場合は「手付け」を選択することができません。
※マウンター実装は、50×50mm以上の基板寸法からのお受付となります。