フレキシブル基板製造サービス
標準仕様は以下の通りとなります。
ご詳細は→フレキシブル基板製造基準書 
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板材-標準：PI（ポリイミド樹脂）
板厚(PI) -片面 標準：25μm 特注：12.5μm
-両面 標準：12.5μm 特注：25μm
カバーレイ- 標準：25μm 特注：12.5μm、グリーンレジスト
補強板-200μmPI(ポリイミド樹脂)、200μmFR-4（耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層）、ステンレス
層数-片面、両面
最小穴径-0.5mm
最小ランド径-0.9mm
最小パターン幅・間隔- 0.150mm/0.150mm
表面処理-標準：錫メッキ 特注：電解金フラッシュ、無電解金フラッシュ
銅箔厚-片面 標準：外層35μm（公差±5.4μm）特注：外層18μm（公差±5.4μm）
-両面 標準：外層18μm（公差±5.4μm）特注：外層35μm（公差±5.4μm）
外形加工-ルーター加工を標準とする。※極少量ロットは手加工いたします。
最大基板外形- 200㎜ｘ200mm
枚数-30枚まで
※面付けデータでの製造はお受けすることができません。一案件一面でのお受付となります。
※上記仕様外もお受付しております。サポート窓口までお気軽に御問合せください。
発注手順
- Step1 : ユーザー登録
- 正式なお見積とご注文をしていただくために、ユーザー登録をお願いいたします。
- Step2: Webサイトにログインし、ご注文
- ユーザー登録完了後、ＥメールでユーザーＩＤ、パスワードをお送りいたします。
ログイン後、トップ画面の
→【まずは御見積から】ボタンをクリックし、「ガーバ製造」からお見積り内容を登録。
その後、見積登録された案件を「注文する」ボタンをクリックし、ご発注という流れとなります。
※ガーバーデータは、ご注文時にWEBにアップロードしていただきます。 - Step3: 商品到着
- お選びいただいた納期で出荷させていただきます。
お手元に届きました商品の品質をご確認ください。
