ＢＧＡ・ＣＳＰの取外し/リワーク/リボール/ジャンパ接続サービス
BGA・CSPの取外し、リワークは0.4ピッチ、リボールは0.3ピッチまで対応しております。アンダーフィル材の充填品取り外しおよび再実装+アンダーフィル充填作業の対応も可能です。
Pbフリーはんだボール常備（N２雰囲気保管）
各BGA・CSPマスク対応200種類以上常備
もちろんX線２次元撮影による全数検査実施、マイクロスコープによるはんだ溶融状態観察の実施。
オプションで30度の斜度からの透過撮影によるはんだボール形状観察も実施。
価格
※0.65mmピッチ以下は25％増しとなります。※鉛フリー時は25％増しとなります。
●取外し作業：￥5,000(税抜）
●リボール作業：￥7,500(税抜）
●リワーク作業：￥7,500(税抜）
※部分マスクが必要な場合、作成費用として￥12,000が発生します。
●ジャンパ線作業：都度見積
●アンダーフィル処理：都度見積
納期
実働3～5日出荷御問合せ、ご注文はサポート窓口まで御連絡ください。
※御注文の際は、部品データシートが必要となります。
BGAリワーク機
安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、大・小基板・デバイスに対応。
取り外した状態のBGA
半田除去後のBGA
リボール後のBGA
BGAジャンパ線作業
