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半導体の信号入出力は高速化しています。
高速な電気信号がプリント基板の信号配線を伝わるとき、インピーダンス（交流抵抗）が異なるところで電気信号が反射し、信号の波形が乱れ、半導体の誤動作につながります。
例えば、デジタル信号の「１（いち）０（ゼロ）」の並びを１周期として、DDR2メモリ・インタフェースでは最大266MHz、PCI Expressは1.25GHzです。

この反射を抑えるため、ドライバー（送り側）半導体とレシーバー（受け側）半導体との間の接続方法は、抵抗を挿入する位置によって、直列終端、並列終端、これらの併用等があります。
すべての場合で、プリント基板の配線の特性インピーダンス制御が必要となります。

なお、プリント基板の配線の特性インピーダンスは、2種類の半導体間の信号伝送方式（１つの電気信号を伝えるために１本の配線を使用するシングルエンド伝送方式と、２本の配線を使う差動伝送方式）に対して、それぞれシングルエンド・インピーダンス（略してZo）、差動インピーダンス（略してZdiff）と呼ばれています。

シングルエンド伝送方式では、およそ100MHz以上でシングルエンド・インピーダンスの制御が重要になり、シングルエンド・インピーダンスの値としては50～65Ωが選ばれます。

差動伝送方式では400MHz以上になると差動インピーダンス制御が求められるようになり、差動インピーダンスの値は90～120Ωが一般的に選ばれています。

例として、高速なFPGAをドライバーとし、DDR2メモリがレシーバーの直列終端型１対１接続で、プリント基板の配線の長さが5cmの電気接続について、配線のシングルエンド・インピーダンスが適正な場合（50Ω）と、高すぎる場合（96Ω）の100MHzと166MHzにおけるDDR2の受信波形をシミュレーションした結果（図1）をご覧ください。

図1 シングルエンド・インピーダンス（Zo）制御のシミュレーション結果

プリント基板の配線の特性インピーダンスは、絶縁層（コア層）の厚みや配線の幅など、特に差動の場合は配線同士の間隔によって変化します。

一般的なシングルエンド・インピーダンスや差動インピーダンスの近似式は誤差が大きく、高価なシミュレーションツールによる計算でも誤差があることが知られています。