リジッド基板製造基準書更新のお知らせ P板 .comでは各種製造基準書をWeb上に公開しております。新しく製造可能になった仕様などが追加された時など随時更新をしております。
今回はリジット基板製造基準書で「製造仕様概要」「表面処理」「穴径とランド」「長穴」「シルク印刷」「ミシン目(スリット)「IVH/ビルドアップ工法」の項目を更新いたしました。
また、製造基準書に記載の無い仕様などのご相談はお気軽にお問い合わせください。 標準規格/仕様一覧 >製造基準に関する内容や技術的なご相談 > |
今月のセミナー開催情報 |
配線設計の基本とビアの配置 「プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ」サイト @ele(アットマークエレ)の記事を定期的に更新しています。今回は「CADマスターへの道」を1記事更新しました。テーマは「配線設計の基本とビアの配置」です。
本記事では、引き出し配線や制約信号配線など配線の種類と考え方を説明するとともに様々なビアの使い分けなどをご説明します。
詳しくは、下記リンクよりぜひご一読ください!
配線設計の基本とビアの配置 >@ele(アットマークエレ)> |