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フレキシブル基板 3層、4層も1-Click見積可能になりました！ お客様のご要望にお応えして、フレキシブル基板の製造仕様を拡大し、1-Click見積で3層、4層の見積りも可能となりました。回路を多層化し高機能かつ小型化が実現可能となり、より設計自由度が高められます。 ※3層、4層をご指定の場合、材質は「銅箔＋PI（ポリイミド）」をご指定いただく必要があります。 フレキシブル基板の製造もぜひP板.comで！まずは1-Click見積をお試しください。 1-Click見積 ＞ |
ビルドアップ基板製造基準書を公開しました P板 .comでは各種製造基準書をWeb上に公開しております。新しく製造可能になった仕様などが追加された時など随時更新をしております。今回はビルドアップ基板製造の実績から培われた仕様をもとに、ご安心してご利用いただけるよう新規に製造基準書として公開いたしました。 ビルドアップ基板は、ビルドアップ工法（積み上げの工法）を用いた基板です。一層毎にプリプレグ（絶縁のシート）を積層した後に、非貫通の穴あけ加工（レーザー加工）後に銅めっきを行うことで層間接続ビアを形成する工法です。配線形成などを繰り返しおこない、より配線密度の高い多層板が製造することができます。 ビルドアップ基板製造基準書には、特有のスペックなどを記載しておりますので、注文前に是非一度ご確認いただけますようお願いいたします。 また、製造基準書に記載の無い仕様などのご相談はお気軽にお問い合わせください。 標準規格／仕様一覧 ＞ |
今月のセミナー開催情報 P板.comではお席にいながら受講可能なセミナーを随時開催しております。オンラインでの開催となりますのでどこからでも受講可能です。今年最初のセミナーはP板.comのサービスをご利用された事が無いお客様向けに「P板 .comオンライン導入セミナー」と基板設計CAD「CADLUS X」の講習会開催いたします。 参加お待ちしております。 P板.com オンライン導入セミナー 1/19（火） ＞ CADLUS X無料体験セミナー 1/21（木）＞ 今後も様々なセミナー開催を予定しております。日程などは下記URLに公開してまいりますのでご期待ください！ セミナースケジュール ＞ |
未配線処理はマニュアルで対応 「プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ」サイト ＠ele（アットマークエレ）の記事を定期的に更新しています。今回は「CADマスターへの道」を1記事更新しました。テーマは「未配線処理はマニュアルで対応」です。本記事では、配線完了後に電気特性を考慮してビアを削減したり、パターン整形するなどマニュアルで対応する必要がある所を詳しくご説明します。 詳しくは、下記リンクよりぜひご一読ください！ マニュアル作業が役立つ配線とは ＞ ＠ele（アットマークエレ）＞ |
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発行：株式会社ピーバンドットコム