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いつもお世話になっております。（株）ピーバンドットコム 照井です。
ニュースなどで桜の開花の便りが届き、春を感じる季節になってまいりました。
日中は汗ばむほどの暖かい日もありますが、夜はまだまだ寒く、毎朝、何を着ていこうか迷ってしまう今日この頃ですね。
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さて、今回で2号目となる「目からウロコ！のQ&A便」ですが、前回1号目の内容はお役に立ちましたでしょうか。
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それでは、2号目の「目からウロコ！のQ&A便」をお届けいたします。
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| (2017.4.13 記事内容更新) 金めっき厚変更 |
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表面処理の厚み |
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はんだレベラーと水溶性フラックスの場合は、厚みを管理することができません。 |
下記の表をご参照ください。
- 有鉛はんだレベラー
- ：厚み管理不可
- 無鉛はんだレベラー
- ：厚み管理不可
- 水溶性フラックス
- ：厚み管理不可
- 無電解金フラッシュ
- ：金めっき厚0.03μm、ニッケル厚4.0μm（±1.0μm）
- リード無し電解金めっき
- ：金めっき厚0.05μm、ニッケル厚4.0μm（±1.0μm）
- 端子部のみ電解金めっき加工部
- ：（誤）金めっき厚0.05μm、ニッケル厚4.0μm（±1.0μm）
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- （正）金めっき厚 0.3μm
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無鉛はんだレベラー |
無電解金フラッシュ（鉛フリー） |
リード無し電解金めっき |
端子部のみ電解金めっき |
水溶性フラックス（鉛フリー） |
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※「はんだレベラー」の工法は、はんだが融解している高温のタンクに基板を浸し、引き上げ時にはんだ漕上部のエアーナイフから高温・高圧のエアーを吹きつけ、 ソルダーレジストが覆われていない基板穴やパッド表面、レジスト上に付着してしまっている余分なはんだを飛ばすことで、銅上のみがはんだにて表面処理されます。
極めて物理的な加工による処理となりますので、厚みのばらつきを管理することが困難となります。
※「リード無し電解金めっき」の厚みをご指定されたい場合は、発注前にメールにてお問い合わせください。
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シルクの代わりにパターンで文字を書きたい |
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シルク印刷の代わりに、パターンで文字を表現したいのですが、製造は可能でしょうか？
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パターン文字の製造は可能 |
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パターン文字の製造は可能でございます。
文字の線幅は「0.15mm以上」、文字の高さは「1.0mm以上」で出来るだけ大きくデータを作成してください。
線幅が「0.15mm未満」や文字の高さが低い場合、パターン形成のエッチング工程において文字が切れたり、文字が潰れてしまう場合がございますので、予めご了承ください。
パターン文字の有無によって、製造費用が変わることはございません。
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実装サービスの部品点数の入力 |
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実装サービスの部品点数の入力は、「基板1枚あたりの部品数 × 実装枚数」の部品総点数を入力するのでしょうか？
それとも、「基板1枚あたりの部品点数」を入力するでしょうか？
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「1枚あたりに搭載する部品点数」を入力 |
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「1枚あたりに搭載する部品点数」をご入力ください。
実装基板の状態がVカットやミシン目で面付けされているシートの場合は、その1シートに搭載する部品点数をご入力ください。
なお、Vカットやミシン目面付けでの異種基板を面付けされる場合、シート内に配置番号（CN1,R1など）が重複していると誤実装の原因となりますので、1案件としてお受付をすることができません。
データ作成の際は、配置番号が重複しないようお願いいたします。
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実装サービスの無料提供部品とは？ |
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「チップ抵抗／チップコンデンサ」約1,500アイテムを常時在庫し無料提供しております。 |
少量での購入では割高となってしまう「チップ抵抗／チップコンデンサ」を、汎用性のある約1,500アイテム常時在庫し、実装サービスご利用のお客様に全て無料提供しております。
無料提供部品の種類は、下記URLをご確認ください。
http://www.p-ban.com/implementation/chip.html
無料提供部品のご利用は、部品リストの無料提供部品の欄にチェックをお願いいたします。 |
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| また無料提供部品のみの実装も可能でございますが、 実装費用は発生いたしますので、予めご了承ください。 |
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4層基板で配線を引き出す事は可能？ |
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添付の10x10mm、128PIN 0.8mmピッチBGAの採用を検討していますが、4層基板の電源、GND、L1面（部品面）、L4面（半田面）のすべての層で配線を引き出す事は可能でしょうか？
また4層内層での信号引出しが不可能な場合は、どれくらいの配線層が必要でしょうか？ |
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BGAのパッド径0.4mm・レジスト径0.5mm・パターン幅/間隔：0.1/0.1mmで
ピン間に配線1本通していただければ、L1面でパッド2列目までの配線が可能 |
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BGAのパッド径0.4mm・レジスト径0.5mm・パターン幅/間隔：0.1/0.1mmでピン間に1本通していただければ、L1で2列目まで配線が可能でございます。
残り3列目・4列目は、BGAのピン間にビアを配置して裏面でL1と同様にピン間を通していただければ、物理的には4列目まで2層基板で配線可能です。 ビアは標準より一回り小さい、穴径/ランド径：0.2mm/0.5mmでお願いいたします。
実際は電源やGNDの配線を広く取った方が安定動作しますので、4層基板を推奨させていただきます。
他にも方法がございますが、今回ご紹介させていただきました内容は、パッドオンビア無し、穴径/ランド径を可能な限り大きくすることで、コストを抑えたご提案となります。
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いかがでしたでしょうか。
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前回のメルマガは下記よりご覧いただけます。
▼ P板.com 目からウロコ！なQ&A便 第1号▼
http://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/201302/
その他、よくある質問につきましては下記からご覧になれますので、ぜひご参考ください。
▼よくある質問▼
http://www.p-ban.com/others/faq.html
次号もよろしくお願いします。
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