金木犀

いつもP板.com「目からウロコ!なQ&A便」をご購読いただき、有難うございます。 (株)ピーバンドットコム 照井です。

空がすっかり高くなり、いわし雲をよく見かけます。通りは金木犀の香りに包まれ、日に日に秋が深まってきましたね。
読書の秋、スポーツの秋、食欲の秋…など皆さまはどのような秋をお過ごしでしょうか。

それでは、「目からウロコ!のQ&A便 第9号」をお届けいたします。
正しく表示されない方はこちら(http://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/2013/10/)をご覧ください。

 
 
目次
 
 
ご質問&回答 一覧
 
Q1 配線を曲げる時、直角や鋭角が良くないと理由とは?
    パターンで配線を曲げる時、直角や鋭角は良くないと聞きました。
問題になる点と、その理由を教えてください。
A1 【エッチング液の溜まり】や【反射ノイズ】を防ぐ為です
A1画像

製造でのパターン形成時、直角や鋭角の内側にエッチング液が溜まることで、 オーバーエッチングを起こし、パターンが細くなってしまいます。

配線を曲げる際は、円弧での作成が最適ですが、この方法での作成が難しい場合は、 徐々に配線を曲げるように面取りでの設計を推奨いたします。

走っている人間が、急な角度で曲がることが難しいように、電気の流れも同様で、直角に流れることが出来ず、 逆流する『反射ノイズ』の原因となる恐れがございます。
高周波になればなるほど、鋭角の配線を避けることをお勧めいたします。

製造上の不良を軽減する設計を行うことは、歩留まりを良くし、結果、製造費用も押さえられます。

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Q2 円形の捨て基板面付けデータを作成する方法とは?
    円形の基板をリフロー実装するため、 捨て基板をつけた状態に面付編集したいと考えています。
品質や後工程を考慮した最適な方法を教えてください。
A2 本体の円形基板と捨て基板が接続する箇所に
Vカット加工を入れるよう設計をお願いいたします
A2画像

図のように、円弧部分にはスリットを入れ、 本体の円形基板と捨て基板が接続する箇所にVカット加工を入れるよう設計をお願いいたします。
なお、捨て基板との接続部は、実装時やVカット加工時の衝撃に耐えられる程度に、 可能な限り広くする必要がございます。

※捨て基板との接続箇所はどうしても必要となりますので、 完全な真円のままに本体基板を切り離す事は困難となります。

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Q3 BGAのパッドがなくなった原因とは?
    実装時、BGAパッドがなくなってしまいました。
パッドサイズは0.3mm、表面処理は半田レベラー(鉛フリー)でした。原因を教えてください。
A3 おそらく原因は、 “銅食われ”現象と想定されます
A3画像

この“銅食われ”とは、高温の半田漕に基板を投入した際、銅が溶解され、小さいパッドが欠けたり無くなったりする現象で、半田レベラーでの製造時、表面処理の工程で発生する可能性がございます。
また、フロー実装の際にも発生する場合がございます。

この“銅食われ”は、有鉛のレベラーより融点が高い鉛フリーレベラーの方が発生しやすい為、 BGAなどで小さいパッドがある場合は、表面処理は半田レベラーではなく、耐熱プリフラックスまたは無電解金フラッシュを推奨いたします。

データにあった適切な仕様を選ぶことで、基板製造・部品実装での失敗を未然に防ぐことが出来ます。

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あとがき

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