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space 第12号｜2014年1月発行 presented by P板.com
目からウロコ！のQ＆A便
space P板.com「目からウロコ！のQ&A便」をご購読いただき、有難うございます。 （株）ピーバンドットコム 照井です。
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■Index■
Q1.BGA部品の実装不具合を減らす方法とは
Q2.内層パターンデータの基板端面からの逃げについて
Q3.パッド径とレジスト径は同径で製造可能か？
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Question & Answer No.01
Q1.BGA部品の実装不具合を減らす方法とは
BGAパッドがベタパターンに繋がっていると実装の際に不具合が起きる可能性があると聞いたのですが、どのように設計すれば不具合が起き難くなりますか？
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A1.パッド幅の半分位の線幅で引き出し、オーバーレジストの設計を推奨します。
BGAのパッドがベタパターンに繋がっていると、実装時に熱が逃げてしまい、はんだの広がりに差が出てしまいます。
また、狭ピッチBGA、CSPの場合は、パッド径に対してレジスト径を小さく設定して配線を引き出しても、実際はんだ付けされる実パッドの大きさを固定することが重要となります。
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BGAパッドの接続はパッド幅ではなく、パッド幅の半分位の線幅で引き出すことと、狭ピッチBGA、CSPの場合は、パッド径よりもレジスト径を小さくしたオーバーレジストの設計を推奨いたします。
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Question & Answer No.02
Q2.内層パターンデータの基板端面からの逃げについて
内層パターンをネガデータで作成しています。
「製造基準書」に『基板端面からの逃げ0.5mm以上』との記載がありますが、 どのようにデータを作成したら良いでしょうか。
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A2.外形線に重ねて1.0mm以上になるようデータを作成してください。
配線を曲げる際は、円弧での作成が最適ですが、この方法での作成が難しい場合は、 徐々に配線を曲げるように面取りでの設計を推奨いたします。
内層の銅箔が基板端面まである状態のデータで製造をすると、 基板端面から銅箔がはみ出たりバリが発生する等で、外層と内層または内層同士がショートする可能性がございます。
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基板端面から0.5mm以上銅箔から逃がし、外形線に重ねて1.0mm以上になるようデータ作成をお願いいたします。
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「製造基準書 4.11 内層パターン」
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Question & Answer No.03
Q3.パッド径とレジスト径は同径で製造可能か？
パッドとレジストを同径で作成した場合、製造は可能でしょうか？
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A3.製造公差により、パッドの開口部が小さくなります。
基板製造には製造公差がございます。
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パッドとレジスト開口を同径にてデータ作成すると、開口部がずれてパッドにレジストが被り、結果パッドの開口部が小さくなります。
部品実装の際に、はんだ付け部分がずれますと、実装不良を起こす可能性がございます。
標準設定としましては、レジスト径はパッド径より【片側＋0.1mm以上のクリアランス】をつけたデータ作成を推奨いたします。
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写真 CADLUS X講習会200回記念してお得な講習会を開催！
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その1：1/23（木）第200回CADLUS X無料体験講習会
その2：実質0円CADLUS X講習会ツアー大阪（1/31）＆東京（2/7）
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あとがき
いかがでしたでしょうか。
これからも皆様にお役に立ててもらえる内容を配信していきたいと思っております。
ご意見などございましたら、info@p-ban.comまでお気軽にご連絡ください。
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第12号｜2014年1月発行
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