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| Question & Answer No.01 |
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FPC用コネクタにフレキシブル基板を挿したいと考えています。
うまく挿入できるような補強板の厚み指定はどのようにしたら良いでしょうか？
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補強板〜基材〜銅箔までの全体厚みを、仕上がり公差含めて、ご指示いただく必要がございます。
ご注文の際に、お客様指示欄に「補強板の厚さ指定あり」とご入力いただき、
製造資料に寸法図を合わせてご登録ください。
なお、製造見積もり仕様にある【補強板/接着面】の選択数値は、補強板のみの厚さとなります。
200μmPIの場合は、厚さ200μmのPIを接着することになります。
特にご指示がない場合は、『フレキシブル基板製造基準書 4.7層構成』に準拠し製造いたします。
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| Question & Answer No.02 |
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ビルドアップを検討しており、穴φ0.1mm／ランドφ0.3mmのレーザービアがあります。
レーザービアの配置間隔は、ビア中心間で何mmあければよいでしょうか？
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ランド同士が同電位の場合、接するまで接近させても問題ありませんので、
ランドφ0.3の場合、中心間ピッチは0.3mmとなります。
異電位の場合は、ビアランド径＋間隙となりますので、
ランドφ0.3 L/S=0.1/0.1の場合では、0.3+0.1＝0.4mmを推奨いたします。
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| Question & Answer No.03 |
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CADから出力したガーバーデータをビューワーで読み込んで確認したところ、
パッド形状がCAD上で設計したものと異なっていました。何が原因でしょうか？
使用CADは「K-4 CAD」、出力形式は「RS-274D」です。
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日立ビジネスソリューション製『 MY-PCBIII 』やシーエィディプロダクト製『 K-4 CAD 』では、
RS-274Dで出力すると、ガーバーフォーマットの記述に不具合が生じる可能性があることを検出しております。
パターンの断線/ショート、レジスト開口の過不足、パッドサイズの違い等、
実際に弊社製造基板で事故が発生しております。
該当のCADをお使いの場合は、下記３か所の設定変更をお願いいたします。
1.ガーバーフォーマットのマクロ設定を、『設定2』に変更してください。
2.『同一コマンド』 と 『同一座標』 は、省略せず 『毎回出力』 としてください。
3.メニューバー「ファイル」＿「ガーバー詳細設定」＿「ガーバーフォーマットマクロ設定」 へ入って頂き、
初期設定の「設定２」をクリックして下記のとおり記述を変更してください。
直線 : Dn*[G01XmYmD02*]G01XnYnD01*
円弧CW : Dn*[G01XmYmD02*]G02XnYnInJnD01*
円弧CCW : Dn*[G01XmYmD02*]G03XnYnInJnD01*
フラッシュ : Dn*[G01XmYm]D03*
開始部 :
終了部 : M02*
ブロック最終:
詳細は、下記URL【日立ビジネスソリューション製『 MY-PCBIII 』、
シーエィディプロダクト製『 K-4 CAD 』をお使いのお客様へ】をご参照ください。
http://www.p-ban.com/gerber/k4cad.html
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