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| Question & Answer No.01 |
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ベタパターンと配線のクリアランスを広くした方がいいと聞きました。
どの程度広くしたら良いのでしょうか？
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ベタパターンと配線/ランドの間は、配線と配線、ランドとランドの間よりもエッチング液が入りにくい為、
クリアランスが狭いと十分に銅箔がエッチングされず、ショートを引き起こす原因となります。
また、ベタパターンは規則性のない形状のため、製造前のCAM編集で一括補正することが大変難しくなります。
ベタパターンと配線やランドのクリアランスは、最小パターン幅の倍以上で設計をお願いします。
製造の歩留をよくするためにも、ゆとりをもった設計を心がけることをお勧めします。
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| Question & Answer No.02 |
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今度発注する基板は、UL規格に適合する必要があります。
アートワーク設計時や基板製造依頼の際に注意すべき点はありますでしょうか。
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まず、アートワーク設計の際、特にご注意していただきたい点は、外層・内層ともに最大導体面積です。
一般的にφ25.4mm以上の箇所があるとUL最大導体幅違反となります。
ULのスペックは、各製造工場によって異なりますので、
下記URL【プリント基板製造サービス】製造工場案内に掲載の各工場のULファイルNo.をご確認ください。
http://www.p-ban.com/product/factory.html
または、サポート窓口までお問い合わせいただければ、製造工場のULスペックをお送りいたします。
お見積もりご登録の際は、【ULマーク】の項目で「位置指定あり」または「位置指定なし」をご選択ください。
「位置指定あり」をご選択の場合、ULマークの挿入位置が分かる指示図面等をご用意いただき、
ご注文時の製造データと一緒にご登録をお願い致します。
「位置指定なし」をご選択の場合、弊社にて挿入位置を選定し、製造をさせていただきます。
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| Question & Answer No.03 |
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Vカット加工の溝の深さは、どのように計測しているのか教えてください。
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Vカットは、溝の深さではなく、Vカット加工後の基板本体の残厚数値をねらって加工しています。
残厚のねらいの数値は、「板厚/0.8‾2.0mm、素材/FR-4」の場合は、「0.5mm±0.2mm」の範囲となります。
Vカット加工の手順として、まず不要な基板にVカット加工を施し、残厚を測定器で測定をします。
測定器の測定子を溝に合わせて溝の距離を測定して、測定値がねらいの範囲であることを確認します。
残厚の数値が、ねらいの範囲であると確認ができた後に、実際の製品にVカット加工を行います。
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| Question & Answer No.04 |
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外層と内層のランドサイズは、同径で設計して問題はないでしょうか。
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内層のランドサイズは、外層よりも0.1mm‾0.2mm程大きく設計をお願いします。
多層基板の製造は、まず内層コアのパターン絵柄を作成します。
その後、外層パターンとなる銅箔とそれを接着するプリプレグを重ね合わせ、
熱圧着して積層を行った後、貫通穴あけ工程に進みます。
積層や穴あけの際、製造公差により穴と内層ランドがずれ、アニュラリング不足になったり、
穴と接触してしまったり意図しない仕上がりになる恐れがありますので、
内層ランドを外層よりも大きく設計することが必要になります。
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