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space 第21号|2014年10月発行 presented by P板.com
目からウロコ!のQ&A便
space お世話になっております。(株)ピーバンドットコム山田です。
『目からウロコ!のQ&A便』をご購読いただき、有難うございます。

今号より、私が『目からウロコ!のQ&A便』担当をさせていただくことになりました。
セミナーや展示会、イベントにてお客様の前に先日までは弊社お問い合わせフォームの返信担当をさせて頂いておりました。

実際にお問い合わせフォームからお問い合わせの多かった内容やためになる情報を皆様にお届け出来るよう配信して参りますので今後共よろしくお願いします!

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■Index■
Q1.フレキシブル基板のインピーダンスコントロール設計を行う際に必要な数値は?
Q2.基板が実装レールで引っかからなくするためには?
Q3.「片側(マイナス)公差」の指示があった場合の設計方法は?
Q4.表面実装が可能な銅箔厚の制限は?
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Question & Answer No.01
Q1.フレキシブル基板のインピーダンスコントロール設計を行う際に必要な数値は?
フレキシブル基板でインピーダンスコントロールを行いたいと思います。
設計時のパターンの線幅、間隙を算出するために必要な数値を教えてください。
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A1.比誘電率はベースポリイミドが【3.4】であり、 接着剤が【4.3】となっております。
フレキシブル基板の特性インピーダンスの計算には、狙い値(Ω)に対して絶縁層厚と比誘電率(=Er.)が必要となります。

絶縁層厚はお客様製造予定のフレキシブル基板の層構成から算出が可能です。比誘電率はベースポリイミドが【3.4】であり、 接着剤が【4.3】となっております。
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※上記は目安となります。使用する基板材料によって若干の違いがございますのであくまで参考値としてお考えください。

フレキシブル基板のインピーダンスコントロール制御は現在個別でのお見積りとなります。具体的にパターン線幅、間隔の数値が知りたい場合はご希望の【層構成】【インピーダンスコントロール値(Ω)】をお伺いできれば弊社でご対応も可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

【参考:フレキシブル基板製造基準書】
http://www.p-ban.com/information/data/flexible_manufacture_standard.pdf

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Question & Answer No.02
Q2.基板が実装レールで引っかからなくするためには?
部品実装工場から、基板が実装レールの溝に引っかかり、実装効率が悪くなっていると相談されました。
そこで、基板製造で何か対策することはないでしょうか?
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A2.基板外角に【R5.0mm】程度の曲線をつけていただくとスムーズに流せます。
お客様のガーバーデータの外形は鋭角にはなっていないでしょうか。
基板は、外形が鋭角な場合、実装レールの溝に鋭角な箇所が引っかかりやすくなっております。
そのため、基板外形に【R5.0mm】程度の曲線を付けていただくことで実装レールの引っかかりが軽減できます。

さらに、基板外形に【R5.0mm】が付いていることで、基板の取り扱いの際に手を怪我してしまう危険性や隣り合う基板表面との接触で 基板に傷がつく危険性を防ぐことができます。
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Question & Answer No.03
Q3.「片側(マイナス)公差」の指示があった場合の設計方法は?
設計前に機構部門の図面に基板外形サイズの「片側(マイナス)公差」の指定がありました。
基板設計時はどのように図面の公差を考慮すれば宜しいでしょうか?
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A3.製造を指示する為のガーバーデータは、製造基準にしたがった製造公差の中心で指示が必要です。
ものづくり(製造)においては、物理的に必ず「狙い値の両側にバラツキ」が発生いたします。
その為、「公差の中心」を狙った設計が必要となります。

例えば、機構寸法図に「外形寸法 X:100mm(公差+0,-0.2) Y:50.0mm(公差:±0.1)とあった場合、基板設計は「外形寸法 X:99.9mm(公差±0.1)Y:50.0(公差:±0.1)」でのデータを作成願います。
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Question & Answer No.04
Q3.表面実装が可能な銅箔厚の制限は?
大電流に対応可能な厚銅基板の製造を検討中です。
表面実装をする際に実装の制限や設計の注意点などはあるのでしょうか。
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A3.厚銅基板での銅箔厚による実装の制限は基本的にございません。
銅箔厚が厚くなると、それだけ実装時にパターンへの放熱性が高くなり、はんだが溶けにくくなります。
弊社1click見積もりで選択可能な「105μ」、「140μ」、「175μ」、またはそれ以上の銅箔厚でも、基本的に実装不可ではありませんが、熱を考慮した設計が必要となってきます。

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<実装時の熱を考慮した設計>
・ベタ接続するパッドはサーマル接続にする。
・パッドとパッドの距離を離す。
・2ピン部品の接続パターン幅と接続方向を対称にする。

また実装の際には、温度プロファイリング用の基板のご用意を推奨いたします。

※P板.com実装サービスにおいても、温度プロファイルのご支給を推奨させて頂いております。

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GUGEN2014展示会・授賞式開催します!
いよいよ2014年12月13日(土)-14日(日)に
実用性や商品性の観点にフォーカスして表彰するGUGEN2014展示会授賞式が開催されます!
今年は大賞賞金がさらにアップされて100万円!
開発中の新しいハードウェア製品の価値を知るいい機会です。
また、展示会にはまだ世の中に出ていない新しい作品が沢山展示される予定ですので、
是非皆様の開発にもご参考いただけると思います。

GUGEN2014展示会・授賞式詳細及び作品応募については下記URLからご確認ください!
http://gugen.jp/award2014

GUGEN2014展示会・授賞式!
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第21号|2014年10月発行
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      〒102-0076 東京都千代田区五番町14 国際中正会館10F
【編集人】 山田愛美
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