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Question & Answer No.01 |
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フレキシブル基板でインピーダンスコントロールを行いたいと思います。 設計時のパターンの線幅、間隙を算出するために必要な数値を教えてください。
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フレキシブル基板の特性インピーダンスの計算には、狙い値(Ω)に対して絶縁層厚と比誘電率(=Er.)が必要となります。
絶縁層厚はお客様製造予定のフレキシブル基板の層構成から算出が可能です。比誘電率はベースポリイミドが【3.4】であり、 接着剤が【4.3】となっております。

※上記は目安となります。使用する基板材料によって若干の違いがございますのであくまで参考値としてお考えください。
フレキシブル基板のインピーダンスコントロール制御は現在個別でのお見積りとなります。具体的にパターン線幅、間隔の数値が知りたい場合はご希望の【層構成】【インピーダンスコントロール値(Ω)】をお伺いできれば弊社でご対応も可能ですので、お気軽にお問い合わせください。
【参考:フレキシブル基板製造基準書】
http://www.p-ban.com/information/data/flexible_manufacture_standard.pdf
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Question & Answer No.02 |
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部品実装工場から、基板が実装レールの溝に引っかかり、実装効率が悪くなっていると相談されました。
そこで、基板製造で何か対策することはないでしょうか?
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お客様のガーバーデータの外形は鋭角にはなっていないでしょうか。
基板は、外形が鋭角な場合、実装レールの溝に鋭角な箇所が引っかかりやすくなっております。
そのため、基板外形に【R5.0mm】程度の曲線を付けていただくことで実装レールの引っかかりが軽減できます。
さらに、基板外形に【R5.0mm】が付いていることで、基板の取り扱いの際に手を怪我してしまう危険性や隣り合う基板表面との接触で 基板に傷がつく危険性を防ぐことができます。

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Question & Answer No.03 |
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設計前に機構部門の図面に基板外形サイズの「片側(マイナス)公差」の指定がありました。
基板設計時はどのように図面の公差を考慮すれば宜しいでしょうか?
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ものづくり(製造)においては、物理的に必ず「狙い値の両側にバラツキ」が発生いたします。
その為、「公差の中心」を狙った設計が必要となります。
例えば、機構寸法図に「外形寸法 X:100mm(公差+0,-0.2) Y:50.0mm(公差:±0.1)とあった場合、基板設計は「外形寸法 X:99.9mm(公差±0.1)Y:50.0(公差:±0.1)」でのデータを作成願います。

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Question & Answer No.04 |
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大電流に対応可能な厚銅基板の製造を検討中です。
表面実装をする際に実装の制限や設計の注意点などはあるのでしょうか。
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銅箔厚が厚くなると、それだけ実装時にパターンへの放熱性が高くなり、はんだが溶けにくくなります。
弊社1click見積もりで選択可能な「105μ」、「140μ」、「175μ」、またはそれ以上の銅箔厚でも、基本的に実装不可ではありませんが、熱を考慮した設計が必要となってきます。

<実装時の熱を考慮した設計>
・ベタ接続するパッドはサーマル接続にする。
・パッドとパッドの距離を離す。
・2ピン部品の接続パターン幅と接続方向を対称にする。
また実装の際には、温度プロファイリング用の基板のご用意を推奨いたします。
※P板.com実装サービスにおいても、温度プロファイルのご支給を推奨させて頂いております。
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いよいよ2014年12月13日(土)-14日(日)に
実用性や商品性の観点にフォーカスして表彰するGUGEN2014展示会授賞式が開催されます!
今年は大賞賞金がさらにアップされて100万円!
開発中の新しいハードウェア製品の価値を知るいい機会です。
また、展示会にはまだ世の中に出ていない新しい作品が沢山展示される予定ですので、
是非皆様の開発にもご参考いただけると思います。
GUGEN2014展示会・授賞式詳細及び作品応募については下記URLからご確認ください!
http://gugen.jp/award2014
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Mail: info@p-ban.com Tel: 0120-439-296 Fax: 0120-439-397
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