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space 第24号|2015年01月発行 presented by P板.com
目からウロコ!のQ&A便
space P板.com「目からウロコ!のQ&A便」をご購読いただき、有難うございます。
(株)ピーバンドットコム 高屋です。
2015年も皆様から頂いたギモンや質問にお応えしてまいります。
少しでもお役にたてれば幸いでございます。
今年もよろしくお願いします!

また、P板.comで質問が解決出来るのはメルマガだけではありません!
基板についてのギモンやP板.comの便利な使い方などを、
直接P板.comスタッフに聞くことが出来るセミナーを毎月開催しています!
通販ながら対面でのご対応を行っておりますので是非ご参加お待ちしております!

P板.comセミナー

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■Index■
Q1.部品データシート通りに設計したのに部品が挿さらないことがあるのはなぜ?
Q2.狭ピッチのICを実装しますが、ピッチ間に塗布できるレジストの最小幅はいくつ?
Q3.Vカット加工が可能な最小の基板接続幅は?
Q4.多層基板設計時、内層データをネガで設計する場合の注意点は?
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Question & Answer No.01
Q1.部品データシート通りに設計したのに部品が挿さらないことがあるのはなぜ?
小径の部品穴をデータシート通りに製造しましたが、部品が挿入出来ませんでした。挿入できない理由、何か考えられますか? space
A1.小径「φ0.6mm」未満の場合、設計したデータよりも穴が小さくなる可能性がございます。
一般的にスルーホールを製造する場合、穴内に入るめっき厚を考慮し、 すこし大きいドリル刃を用い、仕上がり穴径がご指示の穴径となるように製造いたします。
しかし「φ0.6mm」未満の場合は、製造基準で「Via(導通目的)である」と判断し、 特にご指示が無ければ、部品を挿入する用途での穴として製造いたしません。
そのため、ご指示の穴径よりも若干小さめになる可能性があります。

「φ0.6mm未満の部品挿入穴」をご希望される場合は、以下2つのご指示が必要となります。

<指示内容>
1.ドリルデータのツール番号を分けて作成して頂く。
(例)VIA  :ドリル径 φ0.5 mm
   部品穴:ドリル径 φ0.501mm

2.部品挿入穴の位置を指示して頂く。
(例)挿入穴位置指示図をに赤丸等で指示して頂く。
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なお、Viaは穴径に対して「+0.3mm以上のランド」のアニュラリングですが、 部品挿入穴では、「穴径+0.5mm以上のランド」が必要となります。
部品挿入穴として使用する場合、アニュラリングが少ないと半田付け面積が狭くなり実装が困難となるためです。
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また、「表面処理:はんだレベラー」をご選択頂くと、小径穴が半田で埋まるおそれがありますので、 「耐熱プリフラックス」や「無電解金フラッシュ」を推奨いたします。
お客様の仕様に合った表面処理をご選択ください。
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Question & Answer No.02
Q2.狭ピッチのICを実装しますが、ピッチ間に塗布できるレジストの最小幅はいくつ?
狭ピッチの部品を初めて取り扱います。ピッチ間に塗布できるレジストの最小幅を教えてください。 space
A2.レジストの最小幅は、「0.1mm」です
なお、0.1mm未満のレジストデータをそのまま製造した場合、該当箇所のレジスト印刷にヒビが入ったり剥がれる可能性がございます。その場合、お客様データと異なる形で製造される不具合が発生する可能性がございます。
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Question & Answer No.03
Q3.Vカット加工が可能な最小の基板接続幅は?
5.0mm幅の突起形状がある基板をVカットで面付したいと思います。
5.0mmの箇所にVカットを入れることは可能でしょうか?
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A3.Vカットの最小接続距離は「15.0mm」以上、必要となります。
お客様の基板のように15.0mm未満の箇所にVカットを入れると、 Vカットの入り際と抜き際は、加工機の構造上 Vカットが深く入り、基板残厚が薄くなります。
その為、基板と基板の接続箇所に強度が保てなくなり、欠け落ちるおそれがございます。

Vカット面付をする場合のVカットの距離は「15.0mm」以上で設計をお願い致します。
また、面付基板の並べ方や、面付の方法を変えることで製造が可能になります。
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Question & Answer No.04
Q3.多層基板設計時、内層データをネガで設計する場合の注意点は?
多層基板の内層データをネガで設計をしたいと思います。
設計方法で注意点はありますか?
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A3.ネガデータの場合、機械チェックだけではなく目視チェックも必要になります。
ネガで設計される場合、以下の点にご注意ください。

【目視チェックで特に注意が必要な箇所】
1.内層クリアランス径に接続用のスルーホールが重なっていないかの確認。
 重なっていた場合、未接続になる恐れがございます。
2.クリアランスとクリアランスの間隙が「0.127mm」未満の箇所がないかの確認。
 「0.127mm」未満の場合、未接続になる恐れがございます。
3.外形部分に銅箔逃げ用のデータを入力しているかの確認。
 未入力の場合、基板端に銅箔がはみ出た基板となってしまい、基板端面でショートする恐れがございます。
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なお、内層データもポジデータにしていただければ、CAD上で機械的に線幅のチェックも出来るため、 目視チェックのような見落としも少なくなり、上記のような設計不良はだいぶ減らすことができます。
CADの設定により内層データをポジデータにすることも可能ですので、内層データをネガデータで設計をされている方はお試しください。

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第24号|2015年01月発行
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      〒102-0076 東京都千代田区五番町14 国際中正会館10F
【編集人】 高屋優一
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