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| Question & Answer No.01 |
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| 板厚0.6mm基板を注文したところ、表面処理中に基板が割れたと工場から連絡がありました。どうして割れてしまったのでしょうか。
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はんだレベラーとは、基板をはんだ槽に浸しパッドや端子部にはんだコーティングする方法です。スルーホールにはんだが埋まってしまうため、はんだ槽から基板を引き出す際に熱風を吹き付け、埋まったはんだを吹き飛ばします。
高温で基板が弱くなっている状態で、穴に埋まったはんだを強い熱風で吹き飛ばすため、特に薄い基板では割れやクラックが発生しやすくなります。
このため、板厚0.8mm未満の場合、はんだレベラーは、基板が割れる可能性がございます。
薄い基板を注文される場合は、耐熱プリフラックス処理等の表面処理をご推奨致します。
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| Question & Answer No.02 |
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上司より、基板材質「CTI200」を使用するよう指示されました。
CTIってなんですか？特殊な基材を使用するのでしょうか？
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トラッキングとは、絶縁物の表面にある微小な放電が、信号のON/OFFを繰り返すことにより絶縁物表面に導電性の経路を生成し、配線間のショートを起こしてしまう現象です。
このトラブルは、信号のON/OFFの繰り返し回数に従い発生するものなので、初期には発生せず、時間が経つに従って、故障率が高くなります。
このような事故が発生しないように共通の試験方法を定めた評価がCTI値です。CTI値が大きいほど、このトラッキングが発生しにくく、基板寿命が長くなります。
このCTI値は、UL規格によるPLC区分としてランク分けされる事もあります。CITとPLC区分は以下のような関係になっています。
| PLC区分 |
CTI値 |
| 0 |
600 ≦ CTI |
| 1 |
400 ≦ CTI ＜ 600 |
| 2 |
250 ≦ CTI ＜ 400 |
| 3 |
175 ≦ CTI ＜ 250 |
| 4 |
100 ≦ CTI ＜ 175 |
| 5 |
CTI ＜ 100 |
一般的なFR-4材のCTI値は200程度となります。
具体的な数値は、各基板材料のデータシートに記載されておりますので、ご参照ください。
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| Question & Answer No.03 |
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端面THのある基板を面付けしようと考えております。どのような面付けがいいのでしょうか？Ｖカットを使ってもいいのでしょうか？
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端面TH箇所にVカットを使い基板を割った場合、割った時の負荷で端面TH内の銅箔が剥がれてしまいます。そのため、端面THはVカットではなく、ルータービットにより加工いたします。
（※端面ＴＨとは：目からウロコ！のQ&A便 第7号 ご参照）
また、面付けされる際は、端面TH面と隣りあう基板端面の間に1.5-2mm以上のスリットをいれてください。
※なお、スリット間隔が1mmしかなかった場合、ルータービットの基本径が1mmとなるため一方向にしか動かせません。ルータービットの歯が前向きに当たる面は切削面が滑らかに削れますが、
後ろ向きにあたる面は粗く削れるため、仕上がりが悪くなります。スリット幅は1.5-2mm以上となるようにご注意ください。
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| Question & Answer No.04 |
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４層基板を設計していますが、ＧＮＤと電源は２、３層で配線しております。
ＧＮＤと電源は２、３層どちらに配線すればいいのでしょうか。また、２、３層以外にＧＮＤと電源を配線してはいけないのでしょうか。
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ＧＮＤと電源は２、３層どちらでも結構ですが、ＧＮＤの方が電位が安定しているので、高速信号配線が多い配線層に近い方をＧＮＤプレーンにする事をお勧めします。
またＧＮＤと電源は、どの層に入れても製造は可能ですが、表面実装部品からの配線のし易さから配線を表面層（１、４層）に配置するのが一般的です。配線が表面層にあれば、基板上での配線確認や、
テスターやオシロスコープでの信号確認も簡単になります。また、設計変更が発生した場合でも、表面層であれば、パターンのカットやジャンパ配線が簡単に行えます。
EMI対策から、プレーンを１、４層に、信号配線を２、３層に配置する設計もあります。お客様の仕様にあった層構成をご選択ください。
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