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| Question & Answer No.01 |
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| プレーン層とTHの接続はなぜサーマル接続しているのでしょうか。また、すべての穴をサーマル接続にする必要性はあるのでしょうか。
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プレーン層とTHの接続が塗りつぶし（ベタ接続）だと、部品実装ではんだを溶かす際に熱がTH外周から奪われてしまい、
はんだが溶けづらく、結果的に実装不良を引き起こすといった可能性が生じてしまいます。
そこで、プレーン層とTHを配線で接続（サーマル接続）することで、
プレーン層への熱を伝わりにくくし、はんだを溶けやすく、部品実装の効率を上げることができます。
はんだを溶かす必要性がないTH（ビア）であれば、塗りつぶし（ベタ接続）でも大丈夫です。
THの用途/目的によって使い分けを行ってください。
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| Question & Answer No.02 |
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高温環境で基板を使用する可能性があります。高温環境に耐えられる基板材料はありますか？
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高温環境でのご使用を検討される場合、基板材料のTg値をご参考ください。
Tg値とは、ガラス転移温度（基板が固い状態から柔らかくなる温度）を表しており、値が高いほど基板の耐熱温度も高くなります。
P板.com見積仕様でご選択いただける「高Tg材」は、[Tg値：170度]となります。高Tg基板の電気特性はFR-4基板と同等となりますので、安心してご使用ください。
なお、実際はTg値前でも基板は徐々に柔らかくなります。
実用的な耐熱温度としてはメーカ表示Tg値より目安30℃程度低くなりますので、余裕を持った基板材料をご選択ください。
最後に高温で基板を使用される場合は、基板材料だけでなく部品類も高温に対応している物をご選択する事をご推奨します。
Tg値は基材のデータシートに記載されております。
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| Question & Answer No.03 |
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パターン設計においてIC下の配線を避けた方がいい理由はなんでしょうか？
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ICボディ下に配線をした場合、IC自体からでるノイズの影響を配線が受ける可能性がございます。
その為、ICの下側は極力GND配線にし、配線は部品の外側へ引き出す事をご推奨致します。
また部品の外側へ配線を引き出す事により、部品実装後も基板上で配線の繋がりを確認できるので、パターン修正を行ないやすくなります。
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| Question & Answer No.04 |
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異なる基板工場で、層構成が同じになるように製造することは可能でしょうか？
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製造工場には、それぞれ標準の層構成があります。お客様よりご指示がない場合、標準の層構成に基づいて基板製造をいたします。
リジッド多層板 層構成参考表＞＞
今回のように、お客様よりご指示がある場合、層構成を変更して製造する事は可能です。
しかしながら、基板材料やそれに付随する電気特性は基材メーカによって異なりますので、
完全に一致する層構成にて製造する事は厳密には困難となります。
あくまで近似値での層構成となりますので、製造工場が変更となる場合は、一度ご評価いただくことを推奨いたします。
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