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space 第29号|2015年06月発行 presented by P板.com
目からウロコ!のQ&A便
space P板.com「目からウロコ!のQ&A便」をご購読いただき、有難うございます。
(株)ピーバンドットコム 高屋です。

夏至も過ぎ、ほぼ全国的に梅雨に入りましたが、しとしと雨というよりも突然の集中豪雨が多いですね。
急な雨にもすぐに対応できるよう、お出かけの際は折りたたみ傘をお忘れなく。
お出かけにならないときは、「目からウロコ!のQ&A便」のバックナンバーページもぜひご覧ください。

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■Index■
Q1.手はんだが難しい場合は必須!部品実装コストにも影響する「メタルマスク」とは?
Q2.欧州に輸出するなら知っておきたい!危険物質に関わる規則「REACH」とは?
Q3.面付けの自由度アップ!基板の取り数も増やせる秘策「ジャンプVカット」とは?
Q4.多層基板でも迷わない!銅箔厚みのベストな決め方とは?
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Question & Answer No.01
Q1.手はんだが難しい場合は必須!部品実装コストにも影響する「メタルマスク」とは?
基板の製造、実装をお願いしている協力工場から、各層の作画データなどのほかにメタルマスク用の作画データが必要だと言われました。メタルマスクとはどのようなもので、その作画データはどのような場合に必要となるのでしょうか? space
A1.リフローはんだ付けを行なうなら必要、事前に準備しておくのも安心
メタルマスクとは、チップ部品など表面実装部品のパッドにペーストはんだをスクリーン印刷するためのマスクです。部品を手ではんだ付けする場合には必要ありませんが、部品を手載せやマウンターで実装して、リフローはんだ付けを行なう場合には必要となります。
1枚の基板に搭載する部品点数が多い場合や、大量の基板を製造する場合には、手はんだでの実装対応は難しいため、メタルマスクが必要となります。また、1005など小型のチップ部品や、コネクタなどのピンピッチが狭い部品、BGA/CSPなど部品の下にピン(ボール)がある場合も、手はんだでの実装対応が難しいので、メタルマスクが必要です。
このように、大きめの部品だけを乗せる少量基板以外ではメタルマスクが必要となることが多いです。アートワーク設計時に、あらかじめメタルマスクデータを準備しておくと、今回のような場合にも迅速に対応する事が出来るのでお勧めです。

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Question & Answer No.02
Q2.欧州に輸出するなら知っておきたい!危険物質に関わる規則「REACH」とは?
ヨーロッパに基板を輸出する際に、現地代理店から、「REACH」と呼ばれる規則を順守する必要があると聞きました。REACH規則とはどのような規則で、どのように対応すればよいのでしょうか? space
A2.EUにおける化学物質の総合的な制度
REACH規則とは、2007年6月1日に発効された化学物質の総合的な制度です。
「人の健康と環境の保護」、「EU化学産業の競争力の維持向上」を目的としており、化学物質のほぼすべてを対象としています。
欧州に輸出する際には、REACHで定められている高懸念物質(SVHC)「163物質(2015/6/15現在)」の含有を確認する必要があります。
なお、P板.comではプリント配線板に使用している原材料の含有化学物質調査資料を入手し内容を確認しております。また、年1回、基板製造の協力工場ごとに評価用基板の含有化学物質調査も実施し、REACH規則対策を行なっておりますのでご安心ください。

■REACH規則:EUにおける化学物質の登録、評価、認可、制限を目的とした制度
■対象業界:ほぼ全ての産業
■対象物質:高懸念物質1,500物質の含有量
(2015/6/15現在 163物質)

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Question & Answer No.03
Q3.面付けの自由度アップ!基板の取り数も増やせる「ジャンプVカット」とは?
形状の異なる基板を面付けしようと考え、色々と調べたところ、ジャンプVカットという加工方法があるのを知りました。ジャンプVカットはVカットどう違うのでしょうか。
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A3.メリットは魅力だが仕様などに注意が必要
ジャンプVカットとは、Vカットが基板の端から端までではなく、基板の途中で止まる加工方法です。
ジャンプVカットを使うと、基板の面付けの自由度が高まり、1枚のワークから多くの基板を作ることが可能となります。
ただし、ジャンプVカットでは、Vカットを基板途中で止める為、終点部分に浅い溝が入ります。このため、Vカットの止まる部分は、ルーター(抜き)処理か捨て基板を設ける必要があります。
最後に、ジャンプVカットを行なうには上記のような処理が必要ですので、まずはVカットで対応することをおすすめします。
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Question & Answer No.04
Q3.多層基板でも迷わない!銅箔厚みのベストな決め方とは?
4層基板を作りたいのですが、銅箔の厚みをいくつにすればいいのかよくわかりません。銅箔が厚い場合と薄い場合とでどのような違いがあるのでしょうか?
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A3.内層と表層で厚さを変更、表層は銅めっきと合わせて約35umに
一般的な基板では、銅箔の厚みは35[um]を使います。4層基板の場合、内層には35[um]厚の銅箔を使い、表層には18[um]の銅箔を使います。これは、スルーホールの内壁に銅めっきを付けるときに、表層にも15-25[um]の銅めっきが施されるためです。表層18[um]の銅箔に15-25[um]の銅めっきが施されることによって、トータルの銅箔厚みは約35[um]となります。
では、銅箔を変更する必要が生じるのはどのような場合かを考えてみましょう。銅箔を薄くすると、配線幅を細くすることが可能となり、ファインパターンが実現できます。逆に、銅箔を厚くすると、細い配線でも断面積が大きくなるため、大きな電流が流せます。また、熱伝導が大きくなるため、基板による放熱量が大きくなります。ただし、厚みを増すとL/Sが太くなることもあるので注意が必要です。
お客様の用途に合った銅箔厚を選択してください。

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第29号|2015年06月発行
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      〒102-0076 東京都千代田区五番町14 国際中正会館10F
【編集人】 高屋優一
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