正しく表示されない方はこちらをご覧ください 第32号｜2015年09月発行 お世話になっております。（株）ピーバンドットコム 高屋です。 いつも『目からウロコ！のQ&A便』をご購読いただきまして、ありがとうございます。 今回は、2015年上半期に配信した内容から「役に立った！」とのお声が多かったQ&Aの第1位-第3位をランキング形式で掲載します。どんな記事が「役に立った！」のか、是非ご覧になってください。 その他、バックナンバーページはこちらから＞＞ さて、先日P板.com技術セミナーを東京で行ないました。 Q&Aよりも一歩踏み込んだ内容を、初めての方でも分かり易く説明しております。来月は大阪・名古屋で同セミナーを開催しますので、この機会に是非ご参加ください！お申し込みお待ちしております(^ ^)/ それでは、「目からウロコ！のQ&A便 第32号」をお届けいたします。 ■Index■ ◎第1位◎…複数の信号配線を等長にしたい！　おすすめの配線方法は？ ◎第2位◎…ホール素子への影響が心配！　基板材料に磁性体は含まれている？ ◎第3位◎…円形基板を大量に作りたい！　バリを発生させずに面付けするのは可能？ 　　　　　 基材の銅箔厚を増やして許容電流アップ、ビアの許容電流も増える？

Question & Answer No.01 複数の信号配線を等長にする必要があるのですが、おすすめの配線方法があれば教えてください。 複数の信号配線を等長配線しなければならないときは、ミアンダ配線をおすすめします。 「ミアンダ」というのは川の蛇行を意味する言葉で、ミアンダ配線は、蛇行した川のような形状で配線を行なうことから、こう呼ばれてます。 ミアンダ配線は、蛇行配線を繰り返し行なう事で配線長を調整します。蛇行配線の高さや数を変える事で、配線長の調整がしやすいというメリットがあります。 ただし、ミアンダ配線は、その配線自体がクロストーク・ノイズを発生し、自身に影響を及ぼします。このため、長い平行配線は避け、配線間隔も一般信号線間の間隔より大きくする必要があります。 Question & Answer No.02 基板上にホール素子を実装したいのですが、ホール素子が影響を受けないように周辺の材質は非磁性体で構成する必要があります。基板や基板材料に磁性体は含まれているのでしょうか？ 基板材料の誘電体やレジスト、シルクインク、銅箔は非磁性体ですが、表面処理に金めっき処理を行う時に使用するニッケルめっきに磁性体が含まれております。 金めっき処理を行なう場合、銅の上に直接金めっきを施すことができないため、一旦、銅にニッケルめっきを施した後、金めっきを施します。このニッケルめっきは磁性体のため、一般に金めっき処理を施した基板は磁性体になってしまいます。特注でニッケル浴のリン濃度を高くした非磁性体ニッケルを使って金めっき処理を行うこともできますが、非磁性体ニッケルは高温になると磁性体に変化するため注意が必要です。 また、エッジコネクタなどに使う硬質金めっきは、金にコバルトを添加したものですが、このコバルトも強磁性体です。以上の理由から、ホール素子を実装する基板では金めっき処理は使わずに、フラックスまたは半田レベラーによる表面処理をおすすめします。 Question & Answer No.03 φ50mmの円形基板を200枚製造したいと考えています。この枚数では製造日数が長くなってしまうため、面付けを行なって製造枚数を減らしたいのですが、今回の基板は“バリは不可”という制約があります。バリを発生させずに円形基板の面付けを行う方法はありますか？ バリが不可の基板の場合は、弊社サービス「ルーター切り出し面付け」の利用をおすすめします。一般的に、面付けを行なう場合は面付けする基板同士が数カ所で接続している必要があり、この接続部でバリが発生してしまいます。 弊社サービス「ルーター切り出し面付け」では、面付け基板の外形同士を3mm以上離すだけで面付けが可能となります。今回のケースであれば、最大外形「103.0mm x 103.0mm（4面付け）」で製造が可能となります （※面付けする基板の仕様が同じことが条件となります）。 ただし、このサービスでは“面付け”という言葉を使ってはいますが、納品は単面「φ50mm（200枚）」となります。そのため、面付け状態での実装はできないのでご注意ください。 基材の銅箔厚を厚くすることで、同じ配線幅でも流せる電流の容量が増えると聞きました。この場合、ビアに流せる電流の容量も増えるのでしょうか？ 残念ながら、銅箔の厚さを変えてもビアの許容電流は変わりません。ビアの許容電流は、ビア内壁の表面積と銅めっき厚で決まるため、基材の銅箔厚を変えても、ビア内壁の銅めっき厚が変わらない限り、許容電流は同じままです。ビア箇所の許容電流を簡単に増やす方法としては、以下の2つの方法があります。 1.ビア数を増やす。 2.ビアの穴径を大きくする。 1,2の方法ともに、一定の基板面積が必要になります。設計の初期段階で必要な数のビアを用意しておくと、あとになって悩むことが少なくなるかもしれません。ビアと配線幅の許容電流の目安については、以下のURLに掲載しておりますので、設計の参考にしてみてください。 ビアと配線の許容電流＞＞ 第32号｜2015年9月発行 配信停止・配信形式変更の手続きはこちらよりログインして変更手続きが行えます。 【発行元】「 開発環境をイノベーションする 」 株式会社 ピーバンドットコム 　　　　 　〒102-0076　東京都千代田区五番町14　国際中正会館10F 【編集人】 高屋優一 本メールに関する、ご意見・ご感想は、info@p-ban.comまでお気軽にお送りください。 P板. comの各種サービスに関するご質問はお気軽にお問い合わせください。 Mail: info@p-ban.com　Tel: 0120-439-296　Fax: 0120-439-397 http://www.p-ban. com すべての著作権は株式会社ピーバンドットコムに帰属します。 Copyright © 2015 p-ban. com Corp. All rights reserved.