正しく表示されない方はこちらをご覧ください 第82号｜2019年12月発行 いつもQ&A便をご購読いただき、ありがとうございます。 （株）ピーバンドットコム 宇吹です。 年末恒例のハードウェアコンテストGUGEN2019 も、12月8日に無事終了しました。ご参加、応援してくださった皆様、ありがとうございました。印象に残った作品、新しい出会いはございましたか。 今年も一年、ご愛読いただき誠にありがとうございました。 それでは、今年最後の「目からウロコ！ のQ&A便 第82号」をご覧ください。

表面実装部品（以下、SMD部品）のはんだ付けは「部品の固定」「はんだコテを持つ」「はんだを送る」の３つの動作を行う必要があります。ただ人間の手は２つしかありません。３つの動作を同時に行うのは非常に困難なため、各動作を分けて実施します。 SMD部品の手付実装手順 大きく4つの手順に分けることができます。 実装手順の説明 1.予備はんだ 片方の部品パッドに、仮止めで使用するはんだを”少し”盛ります。 プリント基板の保存期間が長い、パッド表面が汚れている場合などは、フラックスを使用し酸化膜や汚れを洗浄しましょう。 2.仮止め SMD部品を実装するパッドへ移動します。 位置が決まったら、予備はんだを溶かしながら位置調整と仮止めをします。なお、部品の向きや極性確認なども、必ず行いましょう。 3.本止め SMD部品の電極箇所を確認し、汚れがある場合は、フラックスを塗布し汚れを洗浄します。 その後、本止めを開始します。 本止めは、部品を固定した状態を維持するため、仮止めしていないピンからはんだ付けを開始します。そのため、仮止めピンは最後にはんだ付けします。 4.仕上がり確認 はんだ付け箇所の仕上がりを目視で確認します。 小さい部品は、ルーペなどを使用して正しいフィレットになっているかを確認しましょう。また、フラックスを使用した場合、IPAなどを使用して不要なフラックスを取り除きましょう。 手付け実装の動画 実装手順を動画でまとめましたので、ぜひご覧ください。仕上がり品のご参考にもどうぞ。 実装の質を上げるには 部品実装のレベルを上げるためには技術を磨いていくことも勿論重要ですが、「前準備をしっかりする」ことを意識するだけで大きく変わります。 ・実装する前に、仕上がりをイメージする ・道具や実装資料、環境を準備する ・実装しやすい部品を選定する ・こて先が入りやすいように部品配置する ・実装間違いを誘発しないシルクに設計する ・部品位置がずれないような設計をする “部品位置がずれないような設計”の手法としては、「部品パッドに対する銅箔面積とパッドの開口面積を均一にする」ことが挙げられます。 不均一の場合、パッド上に印刷した”はんだ”の表面張力がアンバランスになり、位置ずれや部品の浮き、回転などが発生しやすくなります。部品が小さくなるほど、この影響は非常に大きくなるので、開口径や引き回しに意識しましょう。 最後に、今後も電子機器の小型化、高機能化が進み、それに伴い電子部品は更なる軽薄短小省エネ化が求められていくと予想されます。0603や0402などの極小部品は、前準備の段階でどれだけ注意をしたかで品質に大きな差が出ます。0402部品などの極小部品の実装でお困りの方は、実装実績もあるピーバンドットコムへお声がけください。 第82号｜2019年12月発行 配信停止・配信形式変更の手続きはこちらよりログインして変更手続きが行えます。 【発行元】「 開発環境をイノベーションする 」 株式会社 ピーバンドットコム 　　　　 　〒102-0076　東京都千代田区五番町14　五番町光ビル4F 【編集人】宇吹 新 本メールに関する、ご意見・ご感想は、info@p-ban.comまでお気軽にお送りください。 P板. comの各種サービスに関するご質問はお気軽にお問い合わせください。 Mail: info@p-ban.com　Tel: 0120-439-296　Fax: 0120-439-397 https://www.p-ban. com すべての著作権は株式会社ピーバンドットコムに帰属します。 ©  p-ban.com Corp. All rights reserved.