【P板.com】リジッドフレキシブル基板にあるにじみは何か。

リジフレ基板のフレキ部にあるにじみは何ですか。

積層に使用する樹脂です。

複数のリジッド基板を電気的に接続する場合、各基板にコネクタを準備しケーブルを使って接続します。この場合、各基板内に接続用のコネクタを配置し、ケーブルで接続させる組み立て作業が必要となります。また、接続用コネクタの影響で基板の高さや重さが増す原因にもつながります。こういった問題を解決する手段としてリジッドフレキシブル基板を用いることがあります。リジッドフレキシブル基板はその名の通り、リジッド基板とフレキシブル基板を一体化した基板です。リジッド基板の強度、フレキシブル基板の柔軟性といった特徴を有しており、立体的な組み立ても可能です。

リジッド部とフレキシブル部

リジッドフレキシブル基板を実際に見ると、リジッド部とフレキシブル部に分かれているように見えますが、実際はリジッド部とフレキシブル部を積層して作成しています。フレキシブル基板が突出している個所は基板形状や仕様などを考慮し、リジッド部とフレキ部を積層後に余分なリジッド部を除去する方法、フレキ部のみの個所をくりぬいた状態で加工する方法など、様々な方法から製造工場が選定します。なお製造方法は異なっても、リジッド部からフレキシブル部に変わる個所は、接着剤の役割をなす樹脂が少量外に出ることがあります。これは、リジッド部とフレキシブル部を安定して積層させるためです。リジッド部とフレキシブル部が積層している個所は限られていますので、安定した積層でなければ、フレキシブル部に応力をかけた際にリジッド部が剥がれる可能性が高まるためです。また安定していたとしても強い応力をかけることは避けるべきです。

多層フレキシブル基板

基板の構成層数が少なく、フレキシブル個所の柔軟性に重きを置いていなければ、多層フレキシブル基板で対応することもあります。多層フレキシブル基板は、層数が3層以上のフレキシブル基板のことを指します。積層する層が増えることで柔軟性は落ちますが、4層程度であれば無理な曲げをしなければ立体的な形状にできます。実装密度が高い場合は、レジスト処理をすることで実装密度、配線密度を確保することも可能です。フレキシブル基板の仕様については、過去のQ&Aをご参照ください。

リジッド基板と大きく異なる点は、3層といった奇数層での製造が容易な点です。フレキシブル基板は層数が増えるごとに、柔軟性と薄さという特徴を損なうことにつながるため、必要最低限の層数で製造することも重要になります。もし、多層フレキシブル基板で1～2層フレキシブル基板程度の柔軟性を保たせたい場合は、層構成を調整することで対応可能になることもあります。なお、貫通タイプの3～4層フレキシブル基板であれば1-Click見積で見積が可能です。ご興味のある方は、是非ご覧ください。