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メタル
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筺体・
パーツ

基板の種類		リジッド基板フレキシブル基板メタル放熱基板メタル放熱基板への実装サービスをご利用いただく場合、温度プロファイル用の基板を1枚ご提出いただくことをお勧めします。ご提出いただけない場合は、実際に使用した温度プロファイルデータのご提供は対応できません。

基板の用途		試作（量産予定なし）試作（量産予定あり）製品量産評価治具その他指定なし基板用途ごとに、最適なデータ確認と必要に応じて技術提案を致します。試作段階から後工程を含めた歩留りや基板特性を考慮することで更なるコストダウンにつなげることができます。

量産製造に向けたデータ確認		希望する希望しない

基板の寸法		X=mm Y=mm ※小数第二位を四捨五入して、小数第一位までを入力、インチ変換

メタル材質

構成層数		14層以上はこちら ≫ FPC多層はこちら ≫

パターン面

設計・製造共通	ビルドアップ工法
設計・製造共通	特性インピーダンスコントロール	なし差動（2種、最小75Ωまで）シングルエンド（2種）シングルエンド（1種） +差動（1種、最小75Ωまで）

設計	ピン数	ピン

製造	製造枚数	枚リピート製造がある場合リピート製造予定枚数枚

実装

実装枚数

枚

表面実装部品 (SMD一般)	点／枚 0 点／枚	実装面 SMD	部品面半田面
本体下に端子が隠れている部品（BGA/CSP/LGA/QFN/ Exposed-Padがある部品)	点／枚 0 点／枚 ※手付実装できません。	実装面 SMD	部品面半田面
挿入部品(DIP)	点／枚 0 点／枚	実装面 DIP	部品面半田面

実装方法選択（メタルマスクとは）

メタルマスクの製造・支給選択

マスク用ガーバーデータから製造する

マスク用ガーバーデータが無く、基板ガーバーデータ一式から製造する

お客様より支給あり

ご支給いただく表面実装部品(SMD)について ※クリーム半田実装後の部品搭載を「マウンターで行う」か「手載せする」かを判定します。

以下の状態であるか確認してください。

リールの余りが 20cm以上ある
必要個数+3%の余剰がある

当てはまらないものがある場合、
その部品点数（割合）をご入力ください。

0% （ 0点）

1 ～10% （?～?点）

11 ～20% （?～?点）

21 ～30% （?～?点）

31 ～40% （?～?点）

41 ～（?点以上）

P板.com標準仕様の場合は、以上でお見積りの確認が出来ます。
これより下は詳細設定です。

設計・製造サービス共通

使用板材	材質	※銅箔の厚みは35μmをご選択ください。 ※表面処理は「水溶性フラックス」「無電解金フラッシュ」「リード無し電解金めっき」「しない（銅箔のみ）」のいずれかをご選択ください。
使用板材	材の厚みベース材厚	※カバーレイ、銅箔の無い箇所の仕上り厚みはベース材厚+接着層（片面10μm/両面20μm）になります。 ※材質はRogers材(4350B) のみ対応可能です
使用板材	ベース／コアの厚み
	銅箔の厚み	【重要】初期設定値が「35μm」から「18μm」に変更になりました。(2015/11/20) ※最小パターン幅/間隔を0.15mm以上にしてください ※最小パターン幅/間隔を0.25mm以上にしてください ※最小パターン幅/間隔を0.3mm以上にしてください ※最小パターン幅/間隔を0.35mmにしてください

設計基準	最小パターン幅／間隔
	最小ビア径／ランド径 ※貫通ビアのみを対象とします最小ビア径／ランド径	板厚1.2mm以下をご選択ください
	レーザービア径／ランド径

レジスト印刷	塗る面
レジスト印刷	レジストカラー

カバ｜レイ	貼る面
	カバーレイ
	カバーレイ色

シルク印刷	印刷する面
	シルクカラー
	シルクカラー
シルク印刷工法

仕上げ	表面処理	※角度指定がある場合はご選択ください ※銅箔厚み18μmのみ対応可能です
仕上げ	端子部の面取り加工

補強板

端子部厚み指定	なし 1箇所 2箇所 3箇所以上 ※ご注文の際は端子部と勘合するコネクタの品番と、端子部厚みが記載されているデータシートを添付してください。
	仕上り厚み指定（1箇所目）	0.2±0.03mm 0.3±0.03mm 0.12±0.02mm 0.15±0.03mm 0.18±0.05mm	接着面
	仕上り厚み指定（2箇所目）	0.2±0.03mm 0.3±0.03mm 0.12±0.02mm 0.15±0.03mm 0.18±0.05mm	接着面
	3箇所以上の場合は、個別にお見積りのご相談承ります。

補強板厚み指定	なし 1箇所 2箇所 3箇所以上
	厚み指定（1箇所目）	0.1mmPI 0.15mmPI 0.2mmPI 0.25mmPI 0.2mmFR-4 0.4mmFR-4 1.0mmFR-4 1.6mmFR-4 ステンレス	接着面
	厚み指定（2箇所目）	0.1mmPI 0.15mmPI 0.2mmPI 0.25mmPI 0.2mmFR-4 0.4mmFR-4 1.0mmFR-4 1.6mmFR-4 ステンレス	接着面
	3箇所以上の場合は、個別にお見積りのご相談承ります。

特殊加工	端面スルーホール	ありなし
	長穴	ありなし
	パッド・オン・ビア	ありなし
	0.3mm未満のパッド	ありなし

特殊加工	長穴/くりぬき加工/φ6.35mm以上の丸穴	ありなし
	電磁波シールド
	0.3mm未満のパッド	ありなし

規格	ULマーク	なし位置指定あり位置指定なし ※ご注文の際は挿入イメージ図を添付してください。

設計サービス

CAD選択		CAD指定なし CR5000-BD CR5000-PWS CADLUS ONE (CADLUS Xで編集可能)

回路図の支給形態		回路図＋ネットリスト回路図のみ

特注仕様	外形が特殊な基板	ありなし
	パターンの制限配線	ありなし
	シールドに関する処理	ありなし
	高周波回路	ありなし
	高電圧・高電流を扱う回路	ありなし
	BGA・CSP を搭載する基板	ありなし
	外形寸法に対して、実装部品が多すぎる高密度設計	ありなし
	シルクに関する特別処理（ロゴ印字など）	ありなし
	部品高さ制限の指示	ありなし
	アナログ回路	ありなし

製造サービス

製造工場		※日本工場指定の場合、表面処理は「電解金めっき＋水溶性フラックス（RoHS対応）」が初期値となります。

オープンショートテスト

AOI検査（外観光学検査）		なしあり

FPC面付けされたデータ

矩形形状		は　いいいえ

データ形式 (DXFデータとは)		ガーバーデータ又は CADLUS Xデータ(.comp形式) DXFデータ ※DXFデータでのご注文の場合、ガーバーデータへの変換作業のため、納期を＋１日いただきます

設計CAD

面付け情報

Vカット	本	ルーター切り出し面付け
ジャンプVカット	本	ミシン目面付け

データ面付け
編集サービス（捨て基板とは）（実装認識マークとは）（異形外形スリット枠とは）

捨て基板
実装認識
マーク
異形外形
スリット枠

※ご注文の際は面付けイメージ図を添付してください。

実装サービス

半田種類		共晶半田鉛フリー半田

お客様支給部品		ありなし

P板.com 無料提供部品		ありなし無料提供部品→チップ抵抗/チップコンデンサ ※ご利用の際は、部品リストの「P板.com提供部品(無料)」列にチェックをお願いします。

部材到着予定日		※15営業日内でご指定ください。（ご注文時に変更できます。） ※お客様支給の部品やメタルマスクの最終到着予定日をご入力ください。

P板.com が部品を調達。そのまま実装工場へ配送。

部品調達を希望しない
部品調達を希望する
（5営業日以内に回答）

※以下の場合は、ご回答に少しお時間をいただく場合があります。
　-ご支給いただいた部品リストが、当社フォーマットのものでない場合
　-特殊品がある場合
　-量産案件の場合

※部品調達サービスはユーザアカウント登録が必要です。予めこちらよりご登録をお願いします。

新しい部品調達見積もりを試す。

調達希望部品は部品リストをダウンロードし、ご記入後アップロードしてください。

部品調達見積りの変更はこちら

※部品リストの調達を希望される部品の「P板.com調達部品(有料)」列にチェックをお願いします。
※調達困難部品に関しましては代替部品をご提案しますが、納期優先で未実装対応も可能です。

小計		円
消費税		円

設計・製造共通	ビルドアップ工法
設計・製造共通	特性インピーダンスコントロール	なし差動（2種、最小75Ωまで）シングルエンド（2種）シングルエンド（1種） +差動（1種、最小75Ωまで）

設計基準	最小パターン幅／間隔
	最小ビア径／ランド径 ※貫通ビアのみを対象とします最小ビア径／ランド径	板厚1.2mm以下をご選択ください
	レーザービア径／ランド径

特注仕様	外形が特殊な基板	ありなし
	パターンの制限配線	ありなし
	シールドに関する処理	ありなし
	高周波回路	ありなし
	高電圧・高電流を扱う回路	ありなし
	BGA・CSP を搭載する基板	ありなし
	外形寸法に対して、実装部品が多すぎる高密度設計	ありなし
	シルクに関する特別処理（ロゴ印字など）	ありなし
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	アナログ回路	ありなし

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