◆ BGA（Ball Grid Array）

裏面に半田ボール状の端子を設けた表面実装用のパッケージです。

◆ CSP（Chip Size Package/Chip Scale Package）

チップサイズと同じか、もしくはわずかに大きいパッケージです。
メーカーにより定義は様々ですが、パッケージ底面に電極を直接配置したLGA (Land Grid Array)パッケージで提供されているものを対象としています。

◆ LGA（Land Grid Array）

裏面に外部入出力用のランドを設けたパッケージです。
BGAの半田ボールがない状態です。

◆ QFN（Quad Flat Non-leaded Package）

ICチップのパッケージ方法の一つ。
QFPに似ていますが、外部入出力用のピンが出ていません。