コアとなる基板に対し、1層毎に積層／穴あけ加工（レーザー加工）／パターン形成などを繰り返し、層間接続ビアを形成する工法です。
※ご希望の層構成を、ボタンよりご選択ください。
ビルドアップ基板製造サービスページ、ビルドアップ基板製造基準書（PDF形式）をご参照ください。
