◆ 0.3mm未満のパッド

0.3mm未満となるパッドです。
BGA等の挟ピッチな部品や、ワイヤーボンディングパッドの場合に必要となります。

リジッド基板製造基準書（PDF形式）の「4.10 BGAパターン（0.3mm未満のパッド径）」をご参照ください。