水溶性
・有鉛
・無鉛
○ 無鉛
・溶剤タイプ
・表面実装に適する
・はんだ濡れ性が良い
・厚みの管理が困難
・ビアが塞がる可能性がある
期間
ソルダーレジストが塗布されない銅箔パターンの露出した箇所の表面に施す処理です。
| 水溶性フラックス | はんだレベラー | |
|---|---|---|
| 種類 | 水溶性 |
・有鉛 ・無鉛 |
| RoHS | ○ | × 有鉛 ○ 無鉛 |
| 長所 |
・コストが安い ・溶剤タイプ ・表面実装に適する ・はんだ濡れ性が良い |
・リード部品のスルーホール内のはんだ回りが良い |
| 短所 | ・寿命が短い（保管環境が良くない場合1ヶ月も持たずに酸化や錆が発生する場合あり） |
・平滑度が悪い ・厚みの管理が困難 ・ビアが塞がる可能性がある |
| 保管 期間 |
未開封品：1～2ヶ月 | 未開封品：6ヶ月 |
| 厚み | 厚み指定不可 | 厚み指定不可 |
| 無電解金フラッシュ | リード無し 電解金めっき |
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|---|---|---|
| 種類 |  |
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| RoHS | ○ | ○ |
| 長所 | 水溶性フラックスに比べ、保管期間が長い |
ある程度金めっき厚の 調整が可能 |
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・表面実装に適する ・銅箔部の酸化、腐食防止に優れている ・接触電気抵抗が低い |
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| 短所 | ・金めっき厚の指定が 不可 ・金めっき厚が電解金 めっきに比べて薄い |
水溶性フラックス、 はんだレベラーよりも高価 |
| 保管 期間 |
未開封品：6ヶ月 | 未開封品：6ヶ月 |
| リード線の 有無 |
不要 | 不要 |
| ワイヤーボンディング向け金めっき | 端子部のみ 電解金めっき |
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|---|---|---|
| 種類 |  |
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| RoHS | ○ | 〇 端子部のみ電解金 めっき + 水溶性フ ラックス X 端子部のみ電解金 めっき + 有鉛はんだ レベラー 〇 端子部のみ電解金 めっき + 無鉛はんだ レベラー |
| 長所 |
・軟質金めっき ・ワイヤーボンディングに最適な下地処理 |
・端子金めっき：硬質金めっき ・抜差し用途に使用 ・何度も抜き差しをする箇所に使用しても金めっきは剥がれにくい ・端子部のみ金めっき処理を行い、他のエリアは、その他の水溶性フラックス、はんだレベラー(有鉛・無鉛)の他の処理ができる |
| 短所 | 電解金めっきよりも高価 |
水溶性フラックス、 はんだレベラーよりも高価 |
| 保管 期間 |
未開封品：6ヶ月 | 未開封品：6ヶ月 |
| リード線の 有無 |
電解リード線が引出せない配置でも「リード線なし」でも作業が可能 |
・電解めっきを施すため、基板端から端子パターン端まで電極線が必要。 ※電極線がない場合、工場にてデータ加工を行い、製造を進めさせていただきます。 ※この場合、基板には電極線が残ります。 |
リジッド基板製造基準書（PDF形式）の「4.4 表面処理」をご参照ください。