こんにちは!P板.comです。
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P板.comのビルドアップ基板 3つのメリット
■イニシャルコスト無料!低価格&短納期で提供
■高い接続信頼性を維持する独自のめっき・穴あけ技術
■専任技術スタッフによる安心サポート体制
接続信頼性を高めるP板.comの独自技術
・フィルドビア工法採用:従来のコンフォーマルビアと比べ、より高密度実装が可能
・レーザーダイレクトイメージ工法:フォトマスク不要で精密な位置合わせを実現
・低抵抗測定対応(オプション):ビア接続の信頼性を電気的にチェック
こんな用途におすすめ!
◆スマートフォン・タブレットなどの高密度基板
◆高性能プロセッサ・FPGAの実装基板
◆狭ピッチBGA・CSP・PoPパッケージ対応基板
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