正しく表示されない方はこちらをご覧ください 第20号｜2014年9月発行 お世話になっております。（株）ピーバンドットコム 照井です。 『目からウロコ！のQ&A便』をご購読いただき、有難うございます。 今回は、2014年5月-8月に配信した内容から 「役に立った！」という声が多かった内容を第1位-第3位をランキング形式で掲載します。 その他の内容も、ぜひバックナンバーページでご覧ください。 思いがけず「参考になった」「役に立った」という内容があるかもしれません。 ■Index■ ◎第1位◎…電流値に対する配線幅の目安 ◎第2位◎…ベタパターンのクリアランス値は最小パターン幅の倍！？ ◎第3位◎…内層のランドサイズについて

Question & Answer No.01 電流値に対する配線幅の設計にあたり、参考になる情報があれば教えてください。 一般的な目安としては下記となります。 ・パターン幅1.0mmに対して、許容電流：1A ・スルーホール径φ0.3mmに対して、許容電流：300mA なお、理論値では上記の倍以上の電流を流せる値になりますが、 実際の物理的使用環境においては「基板自体の製造のバラつき」や「過電流（想定以上の電流が流れる）」などが起こりえますので、安全・安心の設計を心がける事が重要となります。 Question & Answer No.02 ベタパターンと配線のクリアランスを広くした方がいいと聞きました。 どの程度広くしたら良いのでしょうか？ ベタパターンと配線/ランドの間は、配線と配線、ランドとランドの間よりもエッチング液が入りにくい為、 クリアランスが狭いと十分に銅箔がエッチングされず、ショートを引き起こす原因となります。 また、ベタパターンは規則性のない形状のため、製造前のCAM編集で一括補正することが大変難しくなります。 ベタパターンと配線やランドのクリアランスは、最小パターン幅の倍以上で設計をお願いします。 製造の歩留をよくするためにも、ゆとりをもった設計を心がけることをお勧めします。 Question & Answer No.03 外層と内層のランドサイズは、同径で設計して問題はないでしょうか。 内層のランドサイズは、外層よりも0.1mm‾0.2mm程大きく設計をお願いします。 多層基板の製造は、まず内層コアのパターン絵柄を作成します。 その後、外層パターンとなる銅箔とそれを接着するプリプレグを重ね合わせ、 熱圧着して積層を行った後、貫通穴あけ工程に進みます。 積層や穴あけの際、製造公差により穴と内層ランドがずれ、アニュラリング不足になったり、 穴と接触してしまったり意図しない仕上がりになる恐れがありますので、 内層ランドを外層よりも大きく設計することが必要になります。 ◎バックナンバー◎ 目からウロコ！のQ&A便 第19号　⇒　http://www.p-ban.com/magazine/htmlmail/htmlmail_qanda/2014/08/index.html 目からウロコ！のQ&A便 第18号　⇒　http://www.p-ban.com/magazine/htmlmail/htmlmail_qanda/2014/07/index_2.html 目からウロコ！のQ&A便 第17号　⇒　http://www.p-ban.com/magazine/htmlmail/htmlmail_qanda/2014/06/index.html 目からウロコ！のQ&A便 第16号　⇒　http://www.p-ban.com/magazine/htmlmail/htmlmail_qanda/2013/05/index.html 第20号｜2014年9月発行 配信停止・配信形式変更の手続きはこちらよりログインして変更手続きが行えます。 【発行元】「 開発環境をイノベーションする 」 株式会社 ピーバンドットコム 　　　　 　〒102-0076　東京都千代田区五番町14　国際中正会館10F 【編集人】 照井静佳 本メールに関する、ご意見・ご感想は、info@p-ban.comまでお気軽にお送りください。 P板. comの各種サービスに関するご質問はお気軽にお問い合わせください。 Mail: info@p-ban.com　Tel: 0120-439-296　Fax: 0120-439-397 http://www.p-ban. com すべての著作権は株式会社ピーバンドットコムに帰属します。 Copyright © 2014 p-ban. com Corp.Japan. All rights reserved.