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| Question & Answer No.01 |
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製造予定の基板に、部品挿入穴がφ0.5mmの箇所があります。
ドリル径/ランド径はViaと同じような指示で製造は可能でしょうか？
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φ0.6mm 未満のスルーホールを部品挿入穴として使用する場合は、該当の穴が部品挿入穴であることの明記が必要です。
Viaと部品挿入穴が同径の場合は製造の際にどちらの用途かを判断をいたしますのでツールナンバーを区別するようにお願い致します。
なお、0.6mm未満の部品挿入穴は『表面処理：半田レベラー』を使用すると穴が埋まるおそれがございますので、選択ができません。
小さい部品挿入穴(1.0mm未満）の場合は穴径+0.5mm以上のランドが必要となります。
Viaの場合は穴径に+0.3mm以上のランドが必要となります。
部品挿入穴と使用する場合、ランドのアニュラリングが少ないと、
半田付け面積が狭くなり、実装が困難となります。
詳しくは下記Q&Aもご参考ください。
http://www.p-ban.com/magazine/htmlmail/htmlmail_qanda/2013/04/#q1
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| Question & Answer No.02 |
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基板搭載部品に0.5mmピッチのICを使うのですが、レジストとレジストの間隙が0.05mmになりました。
このままで製造は可能でしょうか。
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細いレジストがある場合、製造過程でレジストが取れてしまい、取れたレジストがパットにかかり、導通しなくなる恐れがございます。
その為、0.1mm未満の間隙の箇所はレジストを塗布しないようにレジストデータは一括開口での作成をお願い致します。
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| Question & Answer No.03 |
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多層基板の内層データをネガで設計をしたいと思います。
設計方法で注意点はありますか？
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内層データをネガでの設計の場合、CADで機械的なデザインチェックができない場合が多く、目視で確認する必要があります。
【目視チェックで特に注意して確認していただきたい点】
1.内層クリアランスにドリルが重なっている場合、未接続になる恐れがある。
2.クリアランスとクリアランスの間隙がが0.127mm未満の場合、未接続になる恐れがある。
3.外形の周りのネガデータがない場合、基板端に銅箔がはみ出た基板となってしまう。
なお、内層データもポジデータにしていただければ、CAD上で機械的にチェックが出来るため、目視チェックのような見落としも少なくなり、上記のような設計不良はだいぶ減らすことができます。
また、CADの設定により内層データをポジデータにすることも可能ですので内層データをネガデータで設計をされている方はお試しください。
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