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| Question & Answer No.01 |
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| フレキ基板で配線の特性インピーダンス制御の設計を行なう方法を教えてください。
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フレキ基板で特性インピーダンス制御の設計を行なう方法は３通りあります。
1.ベース材を厚くして配線層とプレーン層の距離を大きくする方法。ただし折り曲がり辛くなります。
2.片面配線で信号配線の両側を太いGND配線にするコプレナー構造を使用する方法。
3.GND層をプレーンではなくメッシュ状にする方法。
上記3通りの方法は層構成、配線の幅、間隙によってインピーダンス値が変わります。【3】はメッシュの幅や間隔、メッシュGNDとインピーダンス配線の位置関係もインピーダンス値に影響を与えるので特に注意が必要です。
上記説明でも分かる通り、フレキでインピーダンス制御を行うのは特殊な方法が必要です。各製造会社で対応方法は異なるので、
フレキでインピーダンス制御を行なう時は、設計前に製造を委託する会社へ確認を行なうことをお勧めします。
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| Question & Answer No.02 |
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部品パッドやスルーホールからの配線にティアドロップを付ける理由を教えてください。
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部品パッドやスルーホールからティアドロップなしで配線を行なうと、直角に近い配線ができます。直角に近い箇所は、配線の直角パターンと同様にオーバーエッチングによりパターンが細くなったり、断線する可能性が高まります。ティアドロップをつける事で直角の配線を無くし、パターンの細り等を防ぐ事ができるのです。
ただ、ティアドロップを付けるのが難しいCADもあると思います。その場合は、配線を太くする事で代用する事もできますので、環境によって使い分けを行なってみてください。
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| Question & Answer No.04 |
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狭ピッチBGAの設計でパッドオンビアを使用してます。注意点するポイントはありますか？
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BGAはパッドサイズが異なると実装が困難になります。その為、パッドオンビアのビアランドサイズが、BGAのパッドサイズより大きい場合は注意が必要です。パッドオンビアの有無でBGAのパッドサイズの大きさが変わる為です。
BGAのパッドサイズは同サイズに揃えて製造する事をお勧めします。
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