正しく表示されない方はこちらをご覧ください 第28号｜2015年05月発行 お世話になっております。（株）ピーバンドットコム 高屋です。 『目からウロコ！のQ&A便』をご購読いただき、ありがとうございます。 今回は、2015年1月-4月に配信した内容から「役に立った！」という声が多かった内容の第1位-第3位をランキング形式で掲載します。 その他の内容も、ぜひバックナンバーページでご覧ください。 思いがけず「参考になった」「役に立った」という内容があるかもしれません。 さらに、P板.comは【JPCA Show 2015】に参加致します。電話やデータのやり取りでは分からない内容も担当スタッフがお答え致します。 「6/3-6/5」の3日間、ブース番号【5H-09】皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■Index■ ◎第1位◎…スルーホール(TH)は塗りつぶし？サーマル？ ◎第2位◎…薄い基板が割れた原因は? ◎第3位◎…ICボディ下の配線を避ける理由は？

Question & Answer No.01 プレーン層とTHの接続はなぜサーマル接続しているのでしょうか。また、すべての穴をサーマル接続にする必要性はあるのでしょうか。 プレーン層とTHの接続が塗りつぶし（ベタ接続）だと、部品実装ではんだを溶かす際に熱がTH外周から奪われてしまい、 はんだが溶けづらく、結果的に実装不良を引き起こすといった可能性が生じてしまいます。 そこで、プレーン層とTHを配線で接続（サーマル接続）することで、 プレーン層への熱を伝わりにくくし、はんだを溶けやすく、部品実装の効率を上げることができます。 はんだを溶かす必要性がないTH（ビア）であれば、塗りつぶし（ベタ接続）でも大丈夫です。 THの用途/目的によって使い分けを行ってください。 Question & Answer No.02 板厚0.6mm基板を注文したところ、表面処理中に基板が割れたと工場から連絡がありました。どうして割れてしまったのでしょうか。 はんだレベラーとは、基板をはんだ槽に浸しパッドや端子部にはんだコーティングする方法です。スルーホールにはんだが埋まってしまうため、はんだ槽から基板を引き出す際に熱風を吹き付け、埋まったはんだを吹き飛ばします。 高温で基板が弱くなっている状態で、穴に埋まったはんだを強い熱風で吹き飛ばすため、特に薄い基板では割れやクラックが発生しやすくなります。 このため、板厚0.8mm未満の場合、はんだレベラーは、基板が割れる可能性がございます。 薄い基板を注文される場合は、耐熱プリフラックス処理等の表面処理をご推奨致します。 Question & Answer No.03 パターン設計においてIC下の配線を避けた方がいい理由はなんでしょうか？ ICボディ下に配線をした場合、IC自体からでるノイズの影響を配線が受ける可能性がございます。 その為、ICの下側は極力GND配線にし、配線は部品の外側へ引き出す事をご推奨致します。 また部品の外側へ配線を引き出す事により、部品実装後も基板上で配線の繋がりを確認できるので、パターン修正を行ないやすくなります。 第28号｜2015年5月発行 配信停止・配信形式変更の手続きはこちらよりログインして変更手続きが行えます。 【発行元】「 開発環境をイノベーションする 」 株式会社 ピーバンドットコム 　　　　 　〒102-0076　東京都千代田区五番町14　国際中正会館10F 【編集人】 照井静佳 本メールに関する、ご意見・ご感想は、info@p-ban.comまでお気軽にお送りください。 P板. comの各種サービスに関するご質問はお気軽にお問い合わせください。 Mail: info@p-ban.com　Tel: 0120-439-296　Fax: 0120-439-397 http://www.p-ban. com すべての著作権は株式会社ピーバンドットコムに帰属します。 Copyright © 2014 p-ban. com Corp.Japan. All rights reserved.