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| Question & Answer No.01 |
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フレキシブル基板には、カバーレイとグリーンレジストがありますが、開口する半田付けランドや穴の逃げの設計に違いはあるのでしょうか？
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グリーンレジストは液状のソルダーレジストインクであり、対してカバーレイは接着剤付きのフィルムになります。
カバーレイの開口する箇所は、回路形成済み基材に接合させる前に外形加工でくり抜きます。 その後、基板表面にカバーレイを貼り合わせ、熱圧着によって接合します。
その際に接着剤は、開口部から100μ程度染み出します。またカバーレイの貼り付けは、量産ラインを除き人の手作業で行うため、貼り合せ位置公差が必要になります。
一般的に±0.3mmの程度のランドクリアランスが必要になります。またグリーンレジストは、リジッド基板のソルダーレジストと同様のものになりますので、データ作成も同じようにランドクリアランスは±0.1mmで設計が可能です。
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| Question & Answer No.02 |
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同じ部品でも半田の馴染みがよくないものがありました。
実装前の部品管理において注意すべきことはありますでしょうか。
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部品の保管管理が適切でない場合、リードの断面が酸化し、半田を弾いて接触不良を起こしたり、部品が吸湿してしまい、リフローなどの加熱時に水分が膨張し、パッケージにクラックが発生したりします。
デシケーターや部品のデータシートの記載されている条件での保管をお勧めいたします。
難しい場合は、部品調達元から納入された状態で、高温多湿の場所を避けて保管をしてください。
またケースなどから出して保管をすると、酸化や吸湿だけでなく、リード部品等の足が曲がってしまい、実装不良の原因となる場合もございます。
部品管理も基板同様にご留意ください。
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| Question & Answer No.03 |
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製造仕様の『板厚』とは、プリント基板のどこからどこまでの厚みのことを示すのでしょうか？
また、こちらが指定した層構成で、製造することは可能でしょうか？
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まず両面板ですが、0.8mm以上は、銅はく- 銅はく間の厚さ、0.8mm未満は、銅はくを含まない基材の厚さになります。
例えば、板厚0.8mm、両面基板、銅はく厚み70μmの仕様の場合、銅はく- 銅はく間の厚みは0.8mmになります。
同じ仕様で板厚のみ0.7mmに変更した場合、銅はく- 銅はく間の厚みは、板厚0.7mm＋銅はく70μm＋銅はく70μm＝0.84mmとなり、板厚0.8mmの場合よりも銅はく- 銅はく間の実際の厚さが厚くなります。
多層板については、特にご指示が無い場合は、【リジッド多層板層構成参考表】に基づき、レジスト-レジストの厚さで製造をさせていただいております。
【リジッド多層板層構成参考表】
またご指定の層構成で製造をすることも可能ですので、製造仕様と層構成表をサポート窓口までお送りください。
個別に対応させていただきます。
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