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Question & Answer No.01 |
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電流値に対する配線幅の設計にあたり、参考になる情報があれば教えてください。
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一般的な目安としては下記となります。
・パターン幅1.0mmに対して、許容電流:1A
・スルーホール径φ0.3mmに対して、許容電流:300mA

なお、理論値では上記の倍以上の電流を流せる値になりますが、
実際の物理的使用環境においては「基板自体の製造のバラつき」や「過電流(想定以上の電流が流れる)」などが起こりえますので、安全・安心の設計を心がける事が重要となります。
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Question & Answer No.02 |
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ベタパターンと配線のクリアランスを広くした方がいいと聞きました。
どの程度広くしたら良いのでしょうか?
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ベタパターンと配線/ランドの間は、配線と配線、ランドとランドの間よりもエッチング液が入りにくい為、
クリアランスが狭いと十分に銅箔がエッチングされず、ショートを引き起こす原因となります。
また、ベタパターンは規則性のない形状のため、製造前のCAM編集で一括補正することが大変難しくなります。
ベタパターンと配線やランドのクリアランスは、最小パターン幅の倍以上で設計をお願いします。

製造の歩留をよくするためにも、ゆとりをもった設計を心がけることをお勧めします。
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Question & Answer No.03 |
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今度発注する基板は、UL規格に適合する必要があります。
アートワーク設計時や基板製造依頼の際に注意すべき点はありますでしょうか。
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まず、アートワーク設計の際、特にご注意していただきたい点は、外層・内層ともに最大導体面積です。
一般的にφ25.4mm以上の箇所があるとUL最大導体幅違反となります。

ULのスペックは、各製造工場によって異なりますので、
下記URL【プリント基板製造サービス】製造工場案内に掲載の各工場のULファイルNo.をご確認ください。
http://www.p-ban.com/product/factory.html
または、サポート窓口までお問い合わせいただければ、製造工場のULスペックをお送りいたします。
お見積もりご登録の際は、【ULマーク】の項目で「位置指定あり」または「位置指定なし」をご選択ください。
「位置指定あり」をご選択の場合、ULマークの挿入位置が分かる指示図面等をご用意いただき、
ご注文時の製造データと一緒にご登録をお願い致します。
「位置指定なし」をご選択の場合、弊社にて挿入位置を選定し、製造をさせていただきます。
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Question & Answer No.04 |
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Vカット加工の溝の深さは、どのように計測しているのか教えてください。
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Vカットは、溝の深さではなく、Vカット加工後の基板本体の残厚数値をねらって加工しています。
残厚のねらいの数値は、「板厚:0.8-2.0mm、素材:FR-4」の場合は、「0.5mm±0.2mm」の範囲となります。

Vカット加工の手順として、まず不要な基板にVカット加工を施し、残厚を測定器で測定をします。
測定器の測定子を溝に合わせて溝の距離を測定して、測定値がねらいの範囲であることを確認します。
残厚の数値が、ねらいの範囲であると確認ができた後に、実際の製品にVカット加工を行います。
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Question & Answer No.05 |
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CADで設計したものと、実際に製造された基板の絵柄が一部異なっていました。原因を教えてください。
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恐らく、CADソフトから出力されたガーバーデータが、CAMソフトで誤認識されたことにより、意図通りの形状にならなかったものと考えられます。

プリント基板の製造用に用いられるデータ形式は、米国の電子工業会(EIA)にて「RS-274X」を世界標準として定められていますが、データ形式としては正規なRS-274X準拠であっても、データ内にマイナーだった仕様や記述が残されていることがあり、それがCAMソフトによっては正しく認識できないことがあります。
そのため、すべてのCAD/CAMソフトで正しく読み込み・表示がされるデータ出力の設定が重要となります。
※ぜひ、CAD管理者様、システム管理者様にご確認ください!
・座標およびコマンド記述:省略しない○・省略する×
・円弧補間:1/4円○・全円×
・ベタ塗潰し:塗潰しで出力○・輪郭で出力×
・繰り返しコマンド(リピート):使用しない○・使用する×
なお、誤認識される一番多くの原因は、【面の塗りつぶし:Polygon(ポリゴン)データ】が考えられます。
ガーバー出力時に、ポリゴンのまま出力せず、塗りつぶして出力していただくことを強くお勧めします。
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いかがでしたでしょうか。 その他のQ&Aは、ぜひバックナンバーページでご覧ください!

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