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space 第35号|2015年12月発行 presented by P板.com
目からウロコ!のQ&A便
space いつもP板.com「目からウロコ!のQ&A便」をご購読いただき、有難うございます。(株)ピーバンドットコム 高屋です。
今年も早いもので、一年の締めくくりの時期になりました。皆様、やり残した事はないでしょうか?
あ! 基板の製造を忘れていたという方、年末駆け込みでの基板製造をP板.comはお手伝いします!

今年最後のQ&Aは、2015年に配信した「目からウロコ!のQ&A便」の内容から、「役に立った!」と思っていただいたQ&Aのトップ5をご紹介します。
一年の締めくくりに、大掃除の合間にご覧になってみてください!
それでは、「目からウロコ!のQ&A便 第35号」をお届けいたします。

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■Index■
◎第1位◎…複数の信号配線を等長にしたい! おすすめの配線方法は?
◎第2位◎…薄い基板が割れた原因は?
◎第3位◎…立体的なアルミベース基板は製造できる?
◎第4位◎…多層基板でも迷わない!銅箔厚みのベストな決め方とは?
◎第5位◎…端面TH基板製造にVカットは使える?
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ランキング1位Question & Answer No.01
Q1.複数の信号配線を等長にしたい!おすすめの配線方法は?
複数の信号配線を等長にする必要があるのですが、おすすめの配線方法があれば教えてください。
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A1.設計が簡単な「ミアンダ配線」がおすすめ!
複数の信号配線を等長配線しなければならないときは、ミアンダ配線をおすすめします。
「ミアンダ」というのは川の蛇行を意味する言葉で、ミアンダ配線は、蛇行した川のような形状で配線を行なうことから、こう呼ばれてます。
ミアンダ配線は、蛇行配線を繰り返し行なう事で配線長を調整します。蛇行配線の高さや数を変える事で、配線長の調整がしやすいというメリットがあります。
ただし、ミアンダ配線は、その配線自体がクロストーク・ノイズを発生し、自身に影響を及ぼします。このため、長い平行配線は避け、配線間隔も一般信号線間の間隔より大きくする必要があります。
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ランキング2位Question & Answer No.02
Q2.薄い基板が割れた原因は?
板厚0.6mm基板を注文したところ、表面処理中に基板が割れたと工場から連絡がありました。どうして割れてしまったのでしょうか。

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A2.板厚0.8mm未満の薄い基板で、表面処理:はんだレベラーにしたのが一因と考えられます
はんだレベラーとは、基板をはんだ槽に浸しパッドや端子部にはんだコーティングする方法です。
スルーホールにはんだが埋まってしまうため、はんだ槽から基板を引き出す際に熱風を吹き付け、埋まったはんだを吹き飛ばします。
高温で基板が弱くなっている状態で、穴に埋まったはんだを強い熱風で吹き飛ばすため、特に薄い基板では割れやクラックが発生しやすくなります。

このため、板厚0.8mm未満の場合、はんだレベラーは、基板が割れる可能性がございます。
薄い基板を注文される場合は、耐熱プリフラックス処理等の表面処理をご推奨いたします。
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ランキング3位Question & Answer No.03
Q2.立体的なアルミベース基板は製造できる?
立体的な形状のLED照明の製造を考えております。ただ、アルミベース基板を複数取り付けるのは、インテリアとしての見た目が悪くなりそうで悩んでます。何か妙案があれば教えてください。
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A2.アルミベース基板曲げてみませんか
実は、アルミベース基板も曲げる事が出来るんです!
曲げたい箇所にザグリ加工を行なう事で、「山折り」or「谷折り」が「1回」だけ行なう事が出来ます。
曲げられる角度も「135度」までと広角ですので、用途に合わせた使用方法を考える事が可能です。
注意点としては、先ほども書きましたが「1回」だけという点です。曲げのやり直しは出来ませんので注意してください。
最後に、このような特殊基板については、「お問い合わせフォーム」よりご連絡ください。「基板コンシェル」スタッフが、すぐにご返信いたします。

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ランキング4位Question & Answer No.04
Q4.多層基板でも迷わない!銅箔厚みのベストな決め方とは?
4層基板を作りたいのですが、銅箔の厚みをいくつにすればいいのかよくわかりません。銅箔が厚い場合と薄い場合とでどのような違いがあるのでしょうか?
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A4.内層と表層で厚さを変更、表層は銅めっきと合わせて約35umに
一般的な基板では、銅箔の厚みは35[um]を使います。4層基板の場合、内層には35[um]厚の銅箔を使い、表層には18[um]の銅箔を使います。これは、スルーホールの内壁に銅めっきを付けるときに、表層にも15〜25[um]の銅めっきが施されるためです。表層18[um]の銅箔に15〜25[um]の銅めっきが施されることによって、トータルの銅箔厚みは約35[um]となります。
では、銅箔を変更する必要が生じるのはどのような場合かを考えてみましょう。銅箔を薄くすると、配線幅を細くすることが可能となり、ファインパターンが実現できます。逆に、銅箔を厚くすると、細い配線でも断面積が大きくなるため、大きな電流が流せます。また、熱伝導が大きくなるため、基板による放熱量が大きくなります。ただし、厚みを増すとL/Sが太くなることもあるので注意が必要です。
お客様の用途に合った銅箔厚を選択してください。
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ランキング5位Question & Answer No.05
Q5.端面TH基板製造にVカットは使える?
端面THのある基板を面付けしようと考えております。どのような面付けがいいのでしょうか?Vカットを使ってもいいのでしょうか?
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A5.端面TH箇所ではVカットの使用はできません
端面TH箇所にVカットを使い基板を割った場合、割った時の負荷で端面TH内の銅箔が剥がれてしまいます。そのため、端面THはVカットではなく、ルータービットにより加工いたします。
※端面THとは:目からウロコ!のQ&A便 第7号ご参照
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また、面付けされる際は、端面TH面と隣りあう基板端面の間に1.5-2mm以上のスリットをいれてください。
※なお、スリット間隔が1mmしかなかった場合、ルータービットの基本径が1mmとなるため一方向にしか動かせません。ルータービットの歯が前向きに当たる面は切削面が滑らかに削れますが、 後ろ向きにあたる面は粗く削れるため、仕上がりが悪くなります。スリット幅は1.5-2mm以上となるようにご注意ください。
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第35号|2015年12月発行
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【編集人】 高屋優一
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