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 Question & Answer No.01 |
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インピーダンスコントロールを行う為には、 どのように設計データを作成すれば良いのでしょうか？
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インピーダンスコントロールを行う為には、 対象となるパターンの隣接層に 『反射層（リファレンスプレーン）』と呼ばれるベタパターンが必要となります。
コントロール対象パターンが外層の場合、 【直下層を反射層】とするのが一般的で、この方式を『マイクロストリップライン』、コントロール対象パターンが内層の場合、 対象の【上下層が反射層】となる事が一般的で、この方式を『ストリップライン』といいます。
また、設計制約などにより反射層が一面に用意できない場合は、 コントロール対象のパターンに対して 直角且つ分断距離を短く設計することを推奨いたします。
もう1点重要なポイントとして、 インピーダンスコントロール対象パターンのDコードは、 その他のDコードと分けていただく必要がございます。
例えば、コントロール対象パターンが0.15mmである場合は、 0.149mmや0.151mmにして設計をしていただき、 他のパターンと区別ができるように設計をお願いいたします。
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 Question & Answer No.02 |
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電解金めっきと無電解金フラッシュのメリット/デメリット、また、それぞれどのような場合に適しているのか教えてください。
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まず、両面処理の特徴を説明させていただきます。
電解金めっき（鉛フリー）
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無電解金フラッシュ（鉛フリー）
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| 仕様 |
金めっき厚 |
ニッケル厚 |
| 電解金めっき |
（指示なき場合）
0.05μm |
4.0μm（±1.0μm） |
| 無電解金フラッシュ |
0.03μm |
4.0μm（±1.0μm） |
| 特徴 |
メリット |
デメリット |
| 電解金めっき |
- ある程度、金めっき厚の管理が可能
- 半田の濡れ性が良い
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- 外部から電気を流すための、基板端までのリード線を引き出す必要がある
- 電極を取り付ける位置から遠い箇所やパターンの面積が広い箇所は、電流密度が下がるため、付着する金めっきの量に差が出る
- 使用する金の量により、コストが高くなってしまう
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| 無電解金フラッシュ |
- 電解金めっきに比べ、使用する金の量が少ないため、コストを抑えられる
- 電気を使用することなく、めっき液中の金属イオンを化学反応によって加工するため、パターンの面積に左右されず、金めっきの量がどこの箇所でも均一にできる
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- 化学反応によって金めっきをつけるため、金めっきの厚さは一定の範囲内にしかならない
- 金めっきの厚みが電解金めっきよりも薄いため、何度も抜き差しをする場合、めっきが剥がれてしまう可能性がある
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金めっきの厚み指定やカードエッジコネクター部（端子部）がない場合は、追加費用が安い「無電解金フラッシュ（鉛フリー）」を推奨いたします。
「電解金めっき（鉛フリー）」をご希望の場合は、個別見積りとなりますので、サポート窓口までお気軽にお問い合わせください。
また、カードエッジコネクター部（端子部）のみに金めっきを施す「端子部のみ電解金めっき」は、1-Click見積で対応が可能でございますので、ぜひご利用ください。
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 Question & Answer No.03 |
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内層パターンをネガデータで作成しています。
「製造基準書」に『基板端面からの逃げ0.5mm以上』との記載がありますが、 どのようにデータを作成したら良いでしょうか。
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配線を曲げる際は、円弧での作成が最適ですが、この方法での作成が難しい場合は、 徐々に配線を曲げるように面取りでの設計を推奨いたします。
内層の銅箔が基板端面まである状態のデータで製造をすると、 基板端面から銅箔がはみ出たりバリが発生する等で、外層と内層または内層同士がショートする可能性がございます。
基板端面から0.5mm以上銅箔から逃がし、外形線に重ねて1.0mm以上になるようデータ作成をお願いいたします。
「製造基準書 4.11 内層パターン」
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