いつもP板.com「目からウロコ！なQ&A便」をご購読いただき、有難うございます。 （株）ピーバンドットコム 照井です。

空がすっかり高くなり、いわし雲をよく見かけます。通りは金木犀の香りに包まれ、日に日に秋が深まってきましたね。
読書の秋、スポーツの秋、食欲の秋…など皆さまはどのような秋をお過ごしでしょうか。

それでは、「目からウロコ！のQ&A便 第9号」をお届けいたします。
正しく表示されない方はこちら（http://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/2013/10/）をご覧ください。

製造でのパターン形成時、直角や鋭角の内側にエッチング液が溜まることで、 オーバーエッチングを起こし、パターンが細くなってしまいます。

配線を曲げる際は、円弧での作成が最適ですが、この方法での作成が難しい場合は、 徐々に配線を曲げるように面取りでの設計を推奨いたします。

走っている人間が、急な角度で曲がることが難しいように、電気の流れも同様で、直角に流れることが出来ず、 逆流する『反射ノイズ』の原因となる恐れがございます。
高周波になればなるほど、鋭角の配線を避けることをお勧めいたします。

製造上の不良を軽減する設計を行うことは、歩留まりを良くし、結果、製造費用も押さえられます。

図のように、円弧部分にはスリットを入れ、 本体の円形基板と捨て基板が接続する箇所にVカット加工を入れるよう設計をお願いいたします。
なお、捨て基板との接続部は、実装時やVカット加工時の衝撃に耐えられる程度に、 可能な限り広くする必要がございます。

※捨て基板との接続箇所はどうしても必要となりますので、 完全な真円のままに本体基板を切り離す事は困難となります。

この“銅食われ”とは、高温の半田漕に基板を投入した際、銅が溶解され、小さいパッドが欠けたり無くなったりする現象で、半田レベラーでの製造時、表面処理の工程で発生する可能性がございます。
また、フロー実装の際にも発生する場合がございます。

この“銅食われ”は、有鉛のレベラーより融点が高い鉛フリーレベラーの方が発生しやすい為、 BGAなどで小さいパッドがある場合は、表面処理は半田レベラーではなく、耐熱プリフラックスまたは無電解金フラッシュを推奨いたします。

データにあった適切な仕様を選ぶことで、基板製造・部品実装での失敗を未然に防ぐことが出来ます。