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 Question & Answer No.01 |
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電流値に対する配線幅の設計にあたり、参考になる情報があれば教えてください。
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一般的な目安としては下記となります。
・パターン幅1.0mmに対して、許容電流：1A
・スルーホール径φ0.3mmに対して、許容電流：300mA
なお、理論値では上記の倍以上の電流を流せる値になりますが、
実際の物理的使用環境においては「基板自体の製造のバラつき」や「過電流（想定以上の電流が流れる）」などが起こりえますので、安全・安心の設計を心がける事が重要となります。
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 Question & Answer No.02 |
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ベタパターンと配線のクリアランスを広くした方がいいと聞きました。
どの程度広くしたら良いのでしょうか？
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ベタパターンと配線/ランドの間は、配線と配線、ランドとランドの間よりもエッチング液が入りにくい為、
クリアランスが狭いと十分に銅箔がエッチングされず、ショートを引き起こす原因となります。
また、ベタパターンは規則性のない形状のため、製造前のCAM編集で一括補正することが大変難しくなります。
ベタパターンと配線やランドのクリアランスは、最小パターン幅の倍以上で設計をお願いします。
製造の歩留をよくするためにも、ゆとりをもった設計を心がけることをお勧めします。
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 Question & Answer No.03 |
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Vカット加工の溝の深さは、どのように計測しているのか教えてください。
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Vカットは、溝の深さではなく、Vカット加工後の基板本体の残厚数値をねらって加工しています。
残厚のねらいの数値は、「板厚/0.8‾2.0mm、素材/FR-4」の場合は、「0.5mm±0.2mm」の範囲となります。
Vカット加工の手順として、まず不要な基板にVカット加工を施し、残厚を測定器で測定をします。
測定器の測定子を溝に合わせて溝の距離を測定して、測定値がねらいの範囲であることを確認します。
残厚の数値が、ねらいの範囲であると確認ができた後に、実際の製品にVカット加工を行います。
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外層と内層のランドサイズは、同径で設計して問題はないでしょうか。
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内層のランドサイズは、外層よりも0.1mm‾0.2mm程大きく設計をお願いします。
多層基板の製造は、まず内層コアのパターン絵柄を作成します。
その後、外層パターンとなる銅箔とそれを接着するプリプレグを重ね合わせ、
熱圧着して積層を行った後、貫通穴あけ工程に進みます。
積層や穴あけの際、製造公差により穴と内層ランドがずれ、アニュラリング不足になったり、
穴と接触してしまったり意図しない仕上がりになる恐れがありますので、
内層ランドを外層よりも大きく設計することが必要になります。
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