|
|
 |
|
|
|
| Question & Answer No.01 |
 |
薄い基板を作るため、フレキシブル基板を作成しようと思います。
パッド開口部についてですが、リジッド基板のレジストと違うところはあるのでしょうか？
|
 |
「カバーレイ」とは、リジッド基板でいう「レジスト」に相当します。カバーレイは、フレキシブル基板の配線を保護するために回路の上に貼るフィルムです。
リジッド基板で使われるレジストは、液状のソルダーレジストインクですが、カバーレイはポリイミド樹脂フィルムが使われます。ポリイミド樹脂フィルムは薄いフィルム状ですが、耐熱性は非常に高く、鉛フリーはんだのリフロー温度に耐えることができます。
リジッド基板のソルダーレジストと大きく違うのは、カバーレイはフレキシブル基板用に「屈曲性」があることです。これに対して、ソルダーレジストは屈曲性がありません。
カバーレイには微細加工が難しいという短所があります。SOP部品のような複数並んだパッドは、パッドとパッドの間が狭いためカバーレイを貼ることは困難です。カバーレイの残り幅が0.5mm未満の場合は、カバーレイデータ（窓穴のデータ）は一括開口する必要があります。カバーレイの残り幅が細い箇所がある場合は、ご注意ください。なお、P板.comでは、カバーレイの幅についても製造前にデータチェックしていますのでご安心ください。カバーレイの設計について書かれている「フレキシブル基板製造基準書」内「４．３ カバーレイの設計」もご覧ください。
|
 
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
P板. comの各種サービスに関するご質問はお気軽にお問い合わせください。
Mail: info@p-ban.com Tel: 0120-439-296 Fax: 0120-439-397
https://www.p-ban. com
|
|
|
すべての著作権は株式会社ピーバンドットコムに帰属します。
© p-ban.com Corp. All rights reserved.
|
