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| Question & Answer No.01 |
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ビルドアップ基板には様々な層構成があります。「1-Click見積」内では、これらの層構成はどのように選べばよいですか？
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「1-Click見積」内の特殊加工 ビルドアップ工法欄では、選択肢をクリックするとそれぞれの仕様がひと目でわかる構造イメージ図が表示されます。視覚的に分かりやすく選択いただけるようになりました。
より配線密度の高い多層板を作る“ビルドアップ工法”は、一般的にコア層と呼ばれる2層以上の配線層を形成した芯となる層（以下：コア層）の表面及び裏面の上に一層ずつ積層、非貫通の穴あけ、配線を形成して、ビルドアップ（積み重ね）していきます。
例えば、層構成「２-４-２」という場合は、真ん中の４層のコア層に対してビルドアップ層が上下に2層ずつを重ねた「８層基板」を指すことになります。
ビルドアップ層のビアの穴あけには、レーザーが用いられます。その穴の配置位置によって「スタック」、「フルスタック」、「スタガード」があります。「1-Click見積」内ではこれらに、BH（Buried via hole：ベリード・ビア・ホール）を加えた4つの用語を使用しています。
１．スタガード
ビアとビアの位置をずらして階段状の形で層間接続するものを「スタガード」といいます。
２．スタック
ビアの上にビアを重ねたものを「スタック」、ビアを全層直上に重ねたものを「フルスタック」といいます。
３.BH（Buried via hole：ベリード・ビア・ホール）
コア層内を接続するビアをBHといいます。コア層にあける穴はドリルで加工します。表層からは見えないビアになります。
「1-Click見積」では、層数とスタック、フルスタック、スタガード、BHを選択していただき、層構成を視覚的に選ぶことができます。8層まで、瞬時に納期と製造費用を算出できますので、ぜひこの機会にご体験ください。仕様外の層構成は個別でお見積り対応いたします。
「1-Click見積」を体験する
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Question & Answer No.02
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基板にULマークを印字したいのですが、位置やサイズの指定はできますか？
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「ULマーク」とは、素材や部品、装置、電子機器などに対する国際的な安全規格の認証マークのことで、このマークがあることは安全規格に合致していることを表します。P板.comでは、UL認証を取得している製造工場、認証された製造方法・材料で製造しており、「1-Click見積」画面上でUL規格に適合した基板へ「ULマーク」の印字を指示することができます。
ULマークの位置をご指定されたい場合は、1-Click見積フォーム内の「ULマーク」項目の選択肢で「位置指定あり」をご選択いただき、注文時にガーバーデータと一緒に「ULマークの位置指示図」をアップロードしてください。ULマークのサイズ指定がある場合は、同じく位置指示図上にご記載ください。「位置指定なし」の場合は、こちらで適所に印字させていただきます。
ULマークは、欠損やかすれ等による「認識できない」状態となると、UL認証品として認められません。そのため、ULマークが印字できる場所を確保することはとても大事です。シルク印字の場合は「最小基準、高さ3.0mm、幅15.0mm」以上の大きさを推奨します。
マーク位置をご指定いただく箇所には注意が必要となります。例えば、外形に重なる位置やVカット端では、外形加工時にULマークが欠けてしまう恐れがあります。また、部品実装後を考慮せずにULマークを配置すると部品の下に隠れてしまい認識できなくなるといったこともあります。
なお、ULマークを入れる場所については、特に決まりはありません。部品面側のスペースが確保できない場合は、はんだ面側に入れることもできます。さらに、難燃性を示す「94V-0」を追加印字される場合は、別途ご指示が必要となります。
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