目からウロコ！のQ＆A便 2017年プリント基板Q&Aランキング公開！

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第53号｜2017年06月発行

		いつもQ&A便をご購読いただき、ありがとうございます。（株）ピーバンドットコム渡邉です。通勤途中の紫陽花が、雨に濡れて綺麗に咲いています。雨の日は、外出せず室内にいらっしゃる方が多いのではないでしょうか。そんな時は、役に立つ読み物として「目からウロコ！のQ&A便」過去５年分までさかのぼって読める「バックナンバーページ」もぜひご覧ください。そして、梅雨といえば湿気が気になりますね。基板の保管には充分ご注意ください。それでは、「目からウロコ！のQ&A便第53号」をお届けいたします。今月のQ&A便は、2017年の上半期で役に立ったランキングです。
		■Index■ ◎第1位◎…「メタルマスク」の厚みの決め方とは？ ◎第2位◎…端面スルーホールのデータ作成方法とは？ ◎第3位◎…保管していたプリント基板を使用する場合の注意点はありますか？

Question & Answer No.01

メタルマスクの厚みはどのように選べばよいでしょうか？

メタルマスクの厚みを決める一つの方法として、部品のピッチから厚みを選定する方法があります。その目安が次の表です。

メタルマスクの厚み一般的な目安
メタルマスクの厚み	部品パッケージ
0.10mm	0.4mmピッチQFP/SOP 　　0603チップ目安
0.12mm	0.5mmピッチQFP/SOP/CSP 1005チップ目安
0.15mm	0.8mmピッチQFP/SOP 　　1608チップ目安

薄い厚みは、狭ピッチ部品向き。

工程では、プリント基板にメタルマスクを載せ、その上にクリームはんだを塗り、スキージ（ヘラ）を使ってメタルマスクから基板側へ刷りこみます。そのため、開口部の穴にはメタルマスクの厚み分だけ、はんだが残ります。狭い開口部でメタルマスクが厚いと、部品パッドに対してはんだ量が多くなってしまうというわけです。上記の理由から、はんだ量を少なく抑えたい狭ピッチ部品には薄い厚みが向いています。

目安を挙げていますが、実のところ厚みは基板の仕様、大きさや部品の密度により複合的に決まります。「P板.comメタルマスク製造サービス」は、メタルマスクの厚み、0.10mm、0.12mm、0.15mm以外にも取扱いがあります。厚みをご指定したいなどご希望がありましたら、個別で対応させていただきますのでご安心ください。


		*Question & Answer No.02*

		基板側面にはんだ付けエリアを設けたいため、「端面スルーホール加工」を検討しています。データ作成時に注意すべき点はありますか。

		端面スルーホールとは、基板外形に掛かるスルーホールめっき加工のことです。基板外形にぴったり半分かかる場所に配置します。仕上がりは、スルーホールランドを半分に割った形状になります。通常のスルーホール加工を行った後、外形加工を行います。よって、めっきされる部分は、外形より内側の穴壁となります。ランドは、基板内までの半月形状ではなく、基板外形からはみ出し、満月形状の円で作成をお願いします。アニュラリングは、0.5mm以上設けてください。穴の設置位置については、「穴径の中心位置を外形に沿って配置する」が基本です。設計時オフセットの計算をする必要がなくなり配置しやすくなります。 ※パターン密度を上げたい場合は、穴径の中心を基板外形の外側に0.1-0.3mm程度シフトする方法もあります。端面スルーホールの穴が小さいと、穴がつぶれてスルーホールめっきが剥がれてしまう危険があります。そのため、穴径は「φ0.6-φ1.5」で作成をお願いいたします。なお、端面スルーホールは、「長穴」でも形成が可能です。詳細は「リジッド製造基準書　４．１７端面スルーホール」をご確認ください。端面スルーホールの設計に関して、Vカットとの関係も書かれている「端面スルーホール基板製造にVカットは使える？」も合わせてご覧ください。


		*Question & Answer No.03*

		2-3ヶ月前に製造し、保管していたリジッド基板を、そのまま実装しても大丈夫でしょうか？

		一般的にプリント基板は、空気に触れると大気中の水分を取り込んでしまいます。リジッド基板の望ましい保管条件は、直射日光を避け、密閉、帯電を防止した上で、目安として「温度 20-25℃以下、湿度 50±10％RH以下の環境」とされています。プリント基板は、樹脂（フェノールやエポキシ樹脂）と基材（ガラスクロス）で構成されており、その層の間に水分が入り込むことで吸湿します。過剰に吸湿した状態で瞬間的に基板を加熱すると、基板内部から水蒸気の押す力で「ふくれ」などの致命的な外観不具合を引き起こしてしまいます。なお、脱気梱包された状態でも、真空状態ではないため、酸化が進んでいる場合があります。「望ましい保管条件」で保管していない場合は、乾燥炉によって「125℃±5℃ 最低8時間」で基板を加熱し除湿する「ベーキング」処理を施すことを推奨いたします。「除湿庫」では、庫内の温度と湿度を一定に維持することができるため、保管に最適です。ベーキングは、部品実装前に行うのが良いとされています。大抵の実装工場では、ベーキングのための乾燥炉を持っています。保管しているプリント基板や電子部品も、「大気中の水分を吸湿しやすい生物（なまもの）」という前提で取り扱っていただければ幸いです。ベーキングが必要な場合は、P板.comでも行うことができますのでご相談ください。なお、製造後にすぐに実装する、P板.comの「製造サービスから実装サービスのセット注文」であれば、開封後の吸湿を気にする必要がございませんので、ぜひご検討ください。

第53号｜2017年6月発行
目からウロコ！のQ＆A便

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