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Question & Answer No.01 |
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ビルドアップ基板の工法には、「スタガード」と「スタック」がありますが、設計時の違いは何でしょうか。
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スタガードの層構成は、階段(エスカレータ)状です。コストと納期は、スタックと比べると「樹脂埋め蓋めっき」加工をしなくてよいため、納期が短くコストも安く済みます。ただ、「樹脂埋め蓋めっき」加工をしていないため、配線設計時にビアの上にビアを配置することは避けなければなりません。
一方、スタックの層構成は、直上(エレベータ)状です。スタガードと比べると「樹脂埋め蓋めっき」加工を行い、平坦管理が必要で製造工程が増えるため、納期とコストはスタガードよりかかります。ビアを直上に重ねることができるため、スペースがとれることになり設計自由度が上がります。
なお、スタガードとスタックの境目については、ビアのランド部が接するまでがスタガード、ビアのランド部が重なっている場合はスタックとなりますので設計の際はご注意ください。
ご支給いただく穴あけデータに関しても注意点があります。CADのレイヤー上で穴位置が同位置であっても、穴あけのデータとリストは各層で必要です。
「貫通の穴あけデータ」と「各層の非貫通の穴あけデータ」を添付してください。
一例として層構成「1-2-1」の場合は、「貫通の穴あけデータ」と「非貫通の1-2層、2-3層、3-4層」の4種類の穴あけデータが必要になります。
ビルドアップ基板は、一般的な多層貫通基板と比べると、さらに高密度化、基板の小型化が図れます。限られたスペースに高密度の部品配置、配線を必要とする設計をお考えの場合には、ビルドアップ工法もご検討ください。P板.comは、“ビルドアップ基板でも”イニシャル費用が無料です。また、「設計サービス」でもビルドアップ基板の実績がございますのでご相談ください。
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Question & Answer No.02
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コネクタに差し込むためのフレキシブル基板の端子部の厚みはどこからどこを指定すればよいですか?
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フレキシブル基板で端子部を設ける際は、「補強板」を付けることでコネクタへ挿入する強度と厚さを調整します。実際の注文では、補強板が「何箇所」必要なのか、コネクタに挿入する「端子部厚み」をどれくらいにするのか、貼る面は「L1面、L2面」のどちら側なのかを確認します。
厚みは、図「端子部厚み 指定例」のように、補強板から銅箔、表面処理も含めた挿入する「端子部全体の厚み」をご指定ください。

なお、補強板はコネクタ挿入のためだけではなく、部品実装する際の剛性を補うための補強材としても用います。一般にはガラスエポキシ板、ポリイミドシートのフレキシブル基板用材料やステンレススチールなどの材料を用います。厚みを指定する際は、「補強板の厚みだけ」を指定します。上段の「端子部厚み指定」とは、指定する箇所が違うので注意が必要です。

以前は個別対応で「厚み指定」をお受けしていましたが、この度、お客様の製造仕様に沿った指示が“1-Click見積”画面から簡単にできるようになりました。とても分かりやすくなりましたのでぜひご利用ください。
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