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Question & Answer No.01 |
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マウンター実装の時に基板端から部品配置禁止の範囲があると聞きました。 基板端からどのくらい離せばよいでしょうか。
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マウンターやリフロー炉用の搬送レールで基板を押さえる幅は、3.0mmですが、多少余裕をもって基板設計上は5.0mmを「部品配置禁止帯」にする必要があります。
搬送用レールで押さえられる幅がないと、基板の上下面をレールで覆って搬送するため、先に塗ってあるクリームはんだがつぶれてしまったり、物理的にマウンター実装が不可になったりします。その結果、基板端にある部品は別工程で実装することになりコストアップしてしまう可能性があります。
搬送用レールで押さえる幅があれば、捨て基板がなくてもマウンター実装できますが、基板の端近くに部品がある場合は、10.0mm-20.0mmの捨て基板を追加するのも有効な手です。
その際に、捨て基板の外側3.0mm程度は一般的な搬送用レールにおいて接してしまうので、「実装認識マーク」が搬送用レールで隠れないようにデータを作成します。
搬送用レールで押さえる部分が必要というのは、普段見ることがない実装工程上の話しですので意外と知られていなかったりもします。ぜひ、マウンター実装をされる場合は、基板端からの距離を意識してみてください。

<搬送レールでのワンポイント>
・搬送レールで送られていくため、基板は矩形形状が基本です。
・搬送レールで引っかかるのを防ぐために、基板コーナーに半径5.0mm程度のRを設けます。
・搬送レールに対して、押さえ幅が小さかったり、上下でアンバランスな形状だと水平に
搬送できないため不具合につながる可能性があります。
・「実装認識マーク」が搬送レールで隠れないように配置します。
・捨て基板を追加する場合は、実装流し/搬送方向に対して捨て基板を追加します。
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Question & Answer No.02
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メタルマスク製造サービスの注文画面で「スーパーファイン処理」の選択項目がありますが、これは何でしょうか?前から気になっていました。
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「スーパーファイン処理」は、レーザー加工するメタルマスクの開口壁面の凹凸(ギザギザ)を平滑にします。この加工を施すことにより、従来のメタルマスクよりさらにクリームはんだの抜け性が良くなり、版のにじみも低減されます。この処理を施すことで印刷性が向上し、安定した印刷が行えます。狭ピッチ部品(0.5mmピッチのQFPやBGA部品など)を実装する際におすすめします。
以前より最新鋭のレーザー加工機により格段に加工壁面の凹凸は低減されてきました。それでもレーザー加工の切りっ放しですとレーザー痕により微小の凹凸があります。その凹凸にクリームはんだが引っ掛かったりして充分なはんだが抜け落ちにくくなります。コーナー部だとさらにその傾向になります。凹凸をなるべく平らに近づけようとするのが「スーパーファイン処理」の役目です。
通常、複数回印刷するとインク溜まりが発生しますが、スーパーファイン処理を行うと複数回印刷しても欠けやにじみも少なく安定した印刷が効果的に行えます。ぜひ、メタルマスク製造される場合は、試作の段階から「スーパーファイン処理」を検討してみるのはいかがでしょうか。

算術平均粗さは、山の凹凸を平均にならした値です。最大高さは、凹凸の最大の高さです。
この差で、はんだの抜け性が変わります。
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