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多ピン、狭ピッチQFPの実装には、一定の技術が必要です。ただ作業手順は、SMD部品の実装と大差がないのも事実です。では、実装作業の手順を確認してみましょう。
QFPの手付実装手順
SMDの場合と、ほぼ同じ手順です。
相違点は、「位置合わせの難度」「および部品形状により予備はんだをしない」点です。

実装手順の説明
1.部品位置合わせ
パッドにフラックスを塗布した後、部品の位置合わせをします。
QFPなどの多ピン部品は実装後の修正が難しいので、部品の向きや極性には特に注意しましょう。不慣れなうちは、テープを使用して部品位置を固定すると作業が楽になります。
今回の基板は、表面処理に“はんだレベラー”を使用していますが、実際は“水溶性フラックス”もしくは“無電解金フラッシュ”などを選択します。
はんだレベラーは、溶解したはんだを高温の空気で吹き飛ばす工法のため厚みにばらつきができ、歩留まり低下となる下記要因が発生しやすくなるので注意しましょう。
・部品配置時、部品が傾きやすくなる
・クリームはんだの印刷性が悪くなる
・部品ピン間で、はんだブリッジが発生しやすくなる

2.仮止め
QFPを実装パッドに仮止めします。
仮止め箇所は、一般的に本止め時に「最後」かつ「対角」になるピンを選択します。最後のピンを選択するのは、部品を固定した状態を維持するため、固定箇所を対角にするのは、仮止め時に部品の偏りを防ぐためです。なお今回使用している道具は、「円錐型のコテ先」「Φ0.3mmのはんだ」です。
3.本止め
再度フラックスを塗布してから本止めに移ります。
本止めは一辺ずつ、仮止め箇所が最後になるように実施します。また、本止めの順番は対辺になるようにします。
なお狭ピッチ部品、小さいパッドの部品では、細い線径のはんだを使用しましょう。細い線材は、はんだ量の微調整がしやすいためです。またコテ先を長く当てると、はんだが酸化し粘りがでて上手く実装ができなくなるため、素早く作業しましょう。
パッド間でショート(はんだブリッジ)した場合、一度はんだを冷やしてから対応すると良いでしょう。はんだが粘りをもつようであれば、再度フラックスを塗布して対処しましょう。
4.仕上がり確認
はんだ付け箇所の仕上がりを目視で確認します。
実装箇所が微細な場合は、ルーペなどで拡大して正しいフィレットになっているかを確認しましょう。またフラックスを使用した場合、IPAなどを使用して不要なフラックスを取り除きましょう。
QFP手付け実装の動画
実装手順を動画でまとめましたので、ぜひご覧ください。
※撮影の関係上、仮止め時は基板を固定しております。
手順を知っても、QFPの実装をするには多くの経験が必要になります。上手く実装ができない、1点物で失敗できない場合などは、ピーバンドットコムの部品実装サービスもご検討ください。また、一部のチップCRは無料でご利用いただけますので、併せてご利用ください。
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