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一般的にプリント基板は、生基板にエッチング液を吹きかけ、余分な銅箔を腐食させてパターンを形成します。ベタはCADの自動発生機能などで簡単にすませてしまいがちですが、間隙や形状によっては銅箔が残りやすくなります。銅箔が残りやすい間隙や形状をそのままにしておくと、意図しない基板が製造される可能性が高まります。設計の段階から製造工程を意識しておけば、基板を量産する際も安心です。
ベタとエッチングの関係について動画にまとめました。
下記リンクより、ご覧ください!
もっと詳しく説明してほしい! こんな内容を動画にしてほしい! などございましたら、
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