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space 第36号|2016年1月発行 presented by P板.com
目からウロコ!のQ&A便
space いつもP板.com「目からウロコ!のQ&A便」をご購読いただき、有難うございます。
(株)ピーバンドットコム 高屋です。

日々寒さが厳しくなる今日この頃、皆さま体調を崩されてませんか。
私は寒さに負けそうにはなりますが、健康そのものです!
2016年も、ピーバンドットコムは皆様のモノ作りのお役に立つ情報配信やセミナー開催を行なってまいります。宜しくお願いします。

早速ですが、2/3(水)東京、2/10(水)大阪で、今話題のクラウド電子CAD「Quadcept」の無料講習会を行ないます。
去年も大盛況の本セミナー、大阪会場のみ若干空きがございます。ご興味ある方は、お早めにお申し込みください!

それでは、「目からウロコ!のQ&A便 第36号」をお届けいたします。

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■Index■
Q1.表面処理って何を選ぶべき?
Q2.フレキは折り目をつけて曲げられる?
Q3.部品実装がうまくいかない理由とは?
Q4.はんだが溶けない!? リード部品を実装する時のコツは
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Question & Answer No.01
Q1.表面処理って何を選ぶべき?
基板を製造する時に選ぶ「表面処理」ですが、どれを選択するかいつも悩みます。
「表面処理」を選択する指標はありますか?

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A1.知って損なし! 表面処理の特徴から選択を
「表面処理」には、それぞれ特徴があります。その特徴を捉えつつ、使用用途にあった表面処理を選択しましょう。今回は、一般的な3種類の表面処理をご紹介します。
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より詳しく知りたい方は、表面処理の特徴をまとめたページをご確認ください。
それぞれの特徴を参考に、製造される基板にあった表面処理を選択してみてください!
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Question & Answer No.02
Q2.フレキは折り目をつけて曲げられる?
フレキシブル基板を出来るだけコンパクトにして筐体内に組込もうとしています。折り目をつけて曲げても問題ないでしょうか? space
A2.折り目をつけるのは避けましょう。少しでもRを付けて曲げるべし
フレキシブル基板で折り目をつけるのは避けましょう。折り目をつけた箇所の銅箔やカバーレイがはがれる可能性があるためです。
少しでもいいので「R」を設けた形で曲げる事をお奨めします。
今回のように、曲げる箇所も含め薄くしたい場合は、先端に小さなRがついた治具を使用して曲げる事をお奨めします。
治具を使うことで、断線の危険を回避しつつ、フレキシブル基板をコンパクトに折り曲げる事が出来ます。
P板.comでも、このような治具も作成できますので、お困りの時はご一報ください。
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Question & Answer No.03
Q3.部品実装がうまくいかない理由とは?
狭ピッチ多ピン部品を実装していた時、ある数ピンのみ未接続になる事がありました。部品パッドの銅箔面積にはそれほど大差がないので、銅箔面積の差異が理由とは思えません。その他、未接続になる理由をご存じであれば教えてください。 space
A3.基板の反りが原因かも、アートワーク設計で出来る反り対策
プリント基板の反りが原因かもしれません。プリント基板は高熱をかけると、反りが発生します。皆さんご存知の「するめ」もあぶると少しずつ反ると思います。温度差や反り方に大差はありますが、同じように基板は反ります。
高熱により発生する少しの反りですが、狭ピッチ部品やBGA部品の実装に影響を及ぼす事もあります。
プリント基板は、製造後に反りを直す事が非常に困難なため、前工程のアートワーク設計で反り対策をする事をお奨めします。簡単に出来る反り対策例を以下に記しますのでご参考ください。
●面付けしすぎない! 適度な外形サイズ、かつ正方形を目指す。
●プリント基板の表層/裏層の銅箔面積(残銅率)をなるべく揃える。
●プリント基板の各層の銅箔バランスもなるべく揃える。

基板サイズでの解消方法は、以前のQ&A記事を参考にしてみてください。

銅箔のバランスについては、ご存じの方も多いと思います。ただ、毎回銅箔面積を計算するのは面倒です。そこで、プリント基板の空いているスペースを、 GND銅箔で埋めてみてください。大まかですが、表層/裏層の銅箔面積を揃える事が出来るでしょう。製造工程だけでは対応が難しい反りも、 アートワーク設計でのちょっとした工夫で軽減できるので試してみてください。
最後に、今回は基板の反りに注目しましたが、実装時は他にも反る可能性があるモノがあります。それは部品です。部品も熱によって反る事があります。 基板の反りが原因でない場合は、部品の反りを確認するのも一つの手段です。反りも含め、実装でお困りの事があれば、いつでもP板.com までお問い合わせください。
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Question & Answer No.04
Q3.はんだが溶けない!? リード部品を実装する時のコツは
4層基板、内外層でベタGNDなどに接している部品穴に、鉛フリーはんだを使用してリード部品をはんだ付けする時、 はんだこての温度不足なのかはんだが溶けにくくなり、そうこうしている間に小手先が酸化してはんだを弾くようになります。 部品穴は、サーマルパターンにはしていますが、全層で接続しております。こういう時の対処方法があれば教えてください。 space
A3.はんだこての仕様、変更してみませんか?
実装に不可欠なはんだこて、この仕様を細かく設定してみてはいかがでしょうか。鉛フリーはんだを使用してリード部品を実装する時の一例をご紹介します。
●はんだこて先:「2C」または「3C」と呼ばれる、こて先が「竹やり」になっているタイプを使用
●はんだこて先の温度:「信号線箇所:370℃±10℃」「GND等箇所:420℃±10℃」に設定
※温度のかけすぎには注意してください。銅食われの原因となります。

次に、効率良く実装する例もご紹介します。
●基板全体を温めながらはんだ付けを行なう。なお、表面温度は「90℃」をMAXとしてください。
●はんだ付けをする時は、はんだこて先を部品パッド(ランド)に少し置いてから糸はんだを供給してみてください。こて先を置く秒数は、「信号線:1-2秒」「GND:3-5秒」が目安です。
糸はんだは、細いタイプがお奨めです。馴染み具合を確認しながら、少しずつ供給量を調整してみてください。今までに比べ実装が楽になるかもしれません。 また、はんだこての仕様変更以外にも、必要なGND領域が確保できているのであれば、全層サーマル接続はしないという対処方法もありますのでお試しください。
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ただ、毎回細かい設定をするのは面倒だと感じる方もいらっしゃると思います。 そんな時は、P板.com の部品実装サービスを利用してみてください。ご満足いただける実装後基板をお届けします。
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第36号|2016年1月発行
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【編集人】 高屋優一
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