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Question & Answer No.01 |
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部品実装などの後工程を考慮した設計データ作りを目指したいです。設計の段階から押さえるべきポイントがあれば教えてください。
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1. 基板コーナーにはRをつける
2. 捨て基板を追加する
3. 加工ガイド穴をあける
4. 基準穴/副基準穴をあける
5. 実装認識マークをつける
6. 品番/機種名を表記する
試作・リピート製造(量産)に関わらず、「後工程を考慮したデータ作り」は非常に重要です。上に挙げた項目に留意してデータ作りを行うと、品質が上がり均一な基板仕上がりになることで、より安心できるご使用につながります。
例えば、基板製品の上下左右に付ける捨て基板には、基板製造時や輸送中に製品を保護し、マウンター実装時にも基板自体がラインに引っかからないよう防護する効果があります。
また、加工ガイド穴は、ルーター加工機のテーブルにピンで固定するために使用し、外形加工を行う上で必須な穴です。詳しくは、テクニカルガイドライン第3弾「失敗しない製造データのポイント 品質安定編」をご覧ください。
試作・リピート製造(量産)問わず、より安定した品質で製造できるようになると、コストダウンや納期安定などの副次効果も期待できます! 今後の基板作りにぜひ取り入れてみてください。

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Question & Answer No.02
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部品下に放熱パッド(Exposed-Pad)がある部品を使う機会が増えました。部品下の正しいフットプリントの設計方法があれば教えてください。
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基本的に部品下の放熱パッドのサイズは、各部品メーカーの「推奨パッド」を参考に決定します。ただし、推奨パッド通りに設計しているだけでは後々問題がおきる可能性もあります。気をつけたいのは、「放熱パッドと信号パッドの間隙を大きくとる」という点です。放熱パッドと信号パッドの間隙は、「0.3mm程度」確保することをおすすめします。
理由として、放熱パッドは信号パッドに比べフットプリントサイズが大きいため、はんだ量も多くなることが挙げられます。間隙が小さい場合は、放熱パッド上のはんだが隣接する信号パッドの方へ流れてしまうおそれがあるのです。
放熱パッドの多くは部品パッケージの下にあります。実装後の目視確認や、はんだごてを使っての修正ができないため、部品下にパッドがない部品に比べ、より注意が必要になります。
この距離が確保できない部品についても、弊社では多数の実装実績がありますのでご相談ください。
最後に、既存のフットプリントを使って新規部品を作る際も、必ずフットプリントの寸法とデータシートを比較しましょう。類似形状や同じパッケージ名でも寸法・公差が異なる場合もあるからです。
この点を意識するだけでパッドサイズの間違いは減ります! ぜひ、参考にしてみてください。

※フラットパッケージの部品 基板仕様例 / 構成層数:2層以上、銅はくの厚み:18μm
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