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BGA(Ball Grid Array)は、電極が格子状に並んでいるため、配線の引き回しは難しいと思われがちですが、基礎的な引き出し方が分かれば、通常の部品と同じように設計できます。今回は、端子ピッチ「1.0mm、0.8mmピッチ」のBGAを例に、使用するビアやDRCなどの一例を説明します。
フットプリント
フットプリントのサイズは、使用部品や基板・実装仕様などで変わるため、一概にこのサイズとは言い切れません。ここでは、設計でよく使用される標準的なフットプリントサイズを紹介します。
※上記は参考数値です。使用部品や製造・実装工場の仕様により変わります。
パターン幅/間隙、貫通ビア
使用する部品サイズやビアのピン間を通す本数で設定する値は変わります。
ここでは、「1.0mm、0.8mmピッチのBGA」と「ピン間1本、2本」での標準的な数値を記載します。
標準的なパターン幅/間隙、ビアの一例
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1.0mmピッチBGA (ピン間1本) |
1.0mmピッチBGA (ピン間2本) |
0.8mmピッチBGA (ピン間1本) |
パターン幅/間隙 | 0.15/0.15 | 0.1/0.1 | 0.1/0.15 |
VIAサイズ [穴径/ランド径 /レジスト径] |
Φ0.3/Φ0.5/Φ0.0 |
Φ0.3/Φ0.5/Φ0.0 |
Φ0.15/Φ0.4/Φ0.0 |
※上記は参考数値です。使用部品や製造・実装工場の仕様により変わります。
ポイントは、BGA直下のビアはレジスト開口しない点です。こうすることで、BGA直下でのショートが起きる可能性を下げます。BGAは、実装箇所の目視確認やはんだコテでの修正は出来ないので、実装不良のリスクを避けることが重要になります。
DRC(設計・配線ルール)
こちらも、使用する部品サイズやビアのピン間を通す本数で設定する値は変わります。
「パターン幅/間隙、貫通ビア」と同条件での標準的な数値を記載します。
標準的なDRC設定例(1.0mmピッチBGA、ピン間1本)
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配線 |
ビア |
BGAパッド |
ベタ |
ドリル |
配線 |
0.15 |
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ビア |
0.15 |
0.2 |
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BGAパッド |
0.15 |
0.2 |
0.2 |
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ベタ |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
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ドリル |
0.275 |
0.5 |
- |
0.275 |
0.5 |
標準的なDRC設定例(1.0mmピッチBGA、ピン間2本)
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配線 |
ビア |
BGAパッド |
ベタ |
ドリル |
配線 |
0.1 |
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ビア |
0.1 |
0.2 |
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BGAパッド |
0.15 |
0.2 |
0.2 |
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ベタ |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
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ドリル |
0.2 |
0.5 |
- |
0.2 |
0.5 |
標準的なDRC設定例(0.8mmピッチBGA、ピン間1本)
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配線 |
ビア |
BGAパッド |
ベタ |
ドリル |
配線 |
0.15 |
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ビア |
0.15 |
0.2 |
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BGAパッド |
0.15 |
0.15 |
0.2 |
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ベタ |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
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ドリル |
0.275 |
0.5 |
- |
0.275 |
0.5 |
※上記は参考数値です。使用部品や製造・実装工場の仕様により変わります。
以上が、BGAを使用した際の標準的な設計値となります。アートワーク設計前に、必ず設定をしてから作業をしましょう。後から設定変更をした場合、BGAは他の部品に比べて、修正にかかる工数が大きくなりがちです。
最後に、こちらの設定を使用した配線の引き出し方は、テクニカルガイドラインへ掲載しています。興味のある方は、ご覧ください。
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