【無料CADに関して】回路設計CAD CADLUS Circuit

層数

片面、両面、4層、6層、8層
FPC片面、FPC両面

穴径／ランド径

「φ0.3/0.6mm」【標準】
「φ0.3/0.5mm」、「φ0.25/0.5mm」、「φ0.2/0.5mm」、「φ0.2/0.45mm」、「0.15/0.4mm」、「φ0.15/0.35mm」

パターン幅／間隔

「0.127mm」【標準】 「0.10mm」

基板外形

最小10ｘ10mm 最大（片・両面、4層）400ｘ400mm、（6,8層）400ｘ300mm

表面処理

「半田レベラー（有鉛）」【標準】
「半田レベラー（鉛フリー）」
「耐熱プリフラックス（鉛フリー）」
「端子部のみ電解金メッキ」 納期＋1日
「無電解金フラッシュ（鉛フリー）」 納期＋1日
「電解金メッキ（鉛フリー）」 納期＋1日
「耐熱プリフラックス（鉛フリー）＋ 端子部のみ電解金メッキ」 納期＋1日
「半田レベラー（鉛フリー）＋ 端子部のみ電解金メッキ」 納期＋1日
「半田レベラーなし（銅箔のみ）」

レジスト色

「緑」【標準】
「赤」「青」「黄」「白」「黒」 納期＋1日

シルク印刷色

「白」【標準】
「黄」「黒」

板厚

「1.6mm」【標準】
「0.8」「1.0」「1.2」「2.0」mm

銅箔厚み

2層
「35μ」【標準】
「18μ」「70μ」
4層6層8層
「内層35μ外層18μ」【標準】
「内層35μ外層35μ」
「内層35μ外層70μ」 納期＋1日

板材

「FR-4」【標準】
「ハロゲンフリー」
「CEM-3」納期＋1日
※CEM-3は片面・2層基板のみ

DFXデータ受付可能

納期＋1日