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標準規格／仕様一覧

各種サービスご注文時にご対応可能な仕様の一覧でございます。サービスをご利用前にご参照ください。

最新の追加仕様情報

2023年012月26日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 2. 製造仕様概要　基材・板厚　変更
  • 4.6 捨て基板　変更
  • 4.13 穴径とランド・穴数・穴位置　変更
2023年02月01日変更
製造指示書：
  • エクセルデータ更新
2022年12月20日変更
設計サービス基準書：
  • 5. 納品データ　変更
2022年10月21日変更
実装サービス基準書：
  • 全面改訂
2022年07月13日変更
設計サービス基準書：
  • 5. 納品データ 追加
2022年04月28日変更
実装サービス基準書：
  • ２．実装仕様概要　追加の費用や納期、またはその両方が発生するケース 追加
2022年04月28日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.5 外形仕様 変更
  • 4.10 0.3mm 未満のパッド径 変更
2022年04月21日変更
設計サービス基準書：
  • 5. 納品データ 変更
2022年01月25日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 8. 検査 変更
2022年01月25日変更
実装サービス基準書：
  • 6.出荷検査項目 追記
  • 6-1.検査対象 追加
  • 6-2.検査基準 追加
  • 6-3.検査項目 追加
2021年11月1日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.4 表面処理 変更
  • 4.6 捨て基板 変更
  • 4.10 ０．３mm 未満のパッド径 変更
  • 4.13 穴径とランド・穴数・穴位置 変更
  • 4.16 角穴とくり抜き 変更
  • 4.17 端面スルーホール 変更
  • 4.19 ソルダレジスト 変更
  • 5.3 ミシン目（スリット） 変更
2021年03月19日変更
リジッド多層板層構成参考表：
  • 1.主旨　変更
2021年02月18日変更
実装サービス基準書：
  • 4-2　メタルマスク製造について　追加
2020年12月25日新規リリース
ビルドアップ基板製造基準書：
  • 新規作成
2020年11月06日変更
製造指示書：
  • エクセルデータ更新
2020年08月25日変更
リジッド基板製造基準書：
  • ２．製造仕様概要　変更
  • ４．４　表面処理　変更
  • ４．１３　穴径とランド
  • ４．２０　シルク印刷　変更
  • ５．３　ミシン目（スリット）　変更
  • ５．７　IVH/ビルドアップ工法　変更
2020年05月18日変更
製造仕様早見表：
  • 最小パターン幅／間隙 変更
  • [貫通]最小ビア径／ランド径 変更
2020年04月13日変更
実装サービス基準書：
  • ２．実装仕様概要
    手載せ・マウンターの振り分け条件について　追加
    0603チップについて　変更
    0402チップについて　変更
  • 4-3.ご注文時の注意事項　変更
2019年10月25日変更
リジッド基板製造基準書：
  • ４.３　基板製造に必要なデータ　変更
  • ４.９　ベタパターン　変更
  • ４.１３　穴径とランド　変更
2019年08月28日変更
実装サービス基準書：
  • 3-2　実装に必要な資料について　変更
2019年07月22日変更
メタル放熱基板製造基準書：
  • 1.適用範囲 表記内容変更
  • 2.基本仕様 変更
  • 4-3-2.メタルコアの穴間隙 変更
2019年05月17日変更
リジッド基板製造基準書：
  • ４.５　外形仕様　変更
  • ４.１２　スルーホール／ノンスルーホールデザイン方法　変更
2019年04月01日変更
メタル放熱基板製造基準書：
  • サービス名称変更
2019年01月30日追加
製造仕様早見表：
  • 貫通リジッド基板　追加
2018年12月28日追加
リジッド基板製造基準書：
  • 2.　製造仕様概要
    レーザービア径/ランド径　追加
2018年12月28日追加・変更
フレキシブル基板製造基準書：
  • ２.　製造仕様概要
    材質　銅箔+ PI、LCP　追加
    カバーレイ色　白・黒　 追加
    特殊加工　電磁波シールド　追加
  • ４.４　電磁波シールド　追加
  • ４.８　層構成　変更
2018年11月09日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.6　捨て基板　変更
2018年9月28日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 5.7　IVH/ビルドアップ工法　変更
2018年8月30日変更
フレキシブル基板製造基準書：
  • 2.製造仕様概要 変更（表面処理 基板外形）
2018年4月18日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.19　ソルダレジスト　変更
2018年3月2日変更
フレキシブル基板製造基準書：
  • 2.製造仕様概要 変更（パターン幅/間隔 ビア径/ランド径 基板外形）
2017年9月8日変更
実装サービス基準書：
  • 2.実装仕様概要　変更
  • 3.実装に必要な事項　追加
  • 4-2.メタルマスク製造について　変更
  • 4-3.ご注文時の注意事項　変更
2017年5月29日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.3 基板製造に必要なデータ表記追加
  • 4.5 外形仕様表記変更
  • 4.10 BGA パターン（0.3mm 未満のパッド径） 表記追加
  • 4.13 穴径とランド表記追加
  • 5.4 端子部金めっき加工表記追加
2017年2月22日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 2.　 製造仕様概要　表面処理の表記変更
  • 4.17 端面スルーホール　表記変更
2016年7月12日変更
基板製造サービス：
  • 項目「0.3mm未満のパッド」追加
  • ULマークありでレジスト「黒（つや消し）」受付可能
    ※最小パターン幅／間隔:0.075mm以外
2016年4月22日変更
実装サービス基準書：
  • 3.2 メタルマスク製造について 変更
  • 3.3 ご注文上の注意事項 変更
2016年3月11日変更
フレキシブル基板製造基準書：
  • 2.製造仕様概要　表面処理　錫めっき　変更
  • 4.1.5　導体の寸法　変更
2015年11月24日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.16　角穴とくり抜き表記追加
  • 4.21　UL マーク表記追加
  • 4.22　DATE Code 表記追加
2015年11月20日変更
基板製造サービス：
  • 『表面処理』『銅箔厚み』の初期設定値が変更
    半田レベラー(有鉛) ⇒ 水溶性フラックス(鉛フリー+RoHS対応)
    銅箔厚み：35μm ⇒ 18μm
  • メタル放熱基板
    レジスト「黒（つや消し）」追加
  • イニシャル有コース
    レジスト「赤」追加
2015年 6月23日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.3　基板製造に必要なデータ
2015年 4月 3日変更
メタル放熱基板製造基準書：
  • 3.1.2　穴径
  • 3.1.4　スリット、くり抜き加工
2015年 3月17日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.19 ソルダレジスト
2015年 2月12日変更
フレキシブル基板製造基準書：
  • 4.7.1 片面FPC
  • 4.7.2 両面FPC
2014年12月22日変更
フレキシブル基板製造基準書：
  • 6.2 個品納品
2014年12月 2日変更
リジッド基板製造基準書：
  • 4.4 表面処理(誤表記の修正)
2014年11月28日変更
【基板製造サービス】
  • リジッド基板
    板材「ROGERS材（4350B0）」追加
    表面処理「ソフト金めっき」追加
2014年11月 5日変更
【基板製造サービス】
  • リジッド基板
    項目「シルク印刷工法」追加
2014年10月 7日変更
【基板製造サービス】
  • リジッド基板
    板材「耐トラッキング材（CTI値600）」追加
    板厚「0.15mm」「0.2mm」「0.3mm」追加
    表面処理「全面電解金めっき」追加
    項目「面取り加工」追加
  • メタル放熱基板
    板厚「0.8mm」「2.0mm」追加
  • 基板設計
    サービス
  • 基板製造
    サービス
  • 部品実装
    サービス
  • 基準外の仕様で作りたい
  • 標準
    規格

基板設計
サービス

仕様 標準（デフォルト） 指定可能CAD
CAD種類 CAD指定なし ・CR5000-BD
・CR5000-PWS
・CADVANCE
・CADLUS ONE
必要なデータ 詳しくは【ご注文時に必要なデータ一覧】より『基板設計サービス』をご覧ください。
デザインルール 下記ドキュメントに準じます。
設計CADで納品するデータ
設計CAD 納品するデータ
名称 ファイル名 ファイル形式
CADLUS ONEガーバーデータ
（メタルマスク用データも含む）		***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
（エクセロン）形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ：CADLUS受付番号_X.COMPCADLUS形式
（CADLUS Xで編集可能）
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式
CR5000-BDガーバーデータ
（メタルマスク用データも含む）		***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
（エクセロン）形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ：CR5000-BD ***.pcb/***.rulCR5000 -BD形式
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式
CR5000-PWSガーバーデータ
（メタルマスク用データも含む）		***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
（エクセロン）形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ：CR5000-PWS.pcg
.pcm
.pcw
.pcu		CR5000-PWS形式
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式
CADVANCEガーバーデータ
（メタルマスク用データも含む）		***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
（エクセロン）形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ：CADVANCE***.pcpaCADVANCE形式
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式

基板製造
サービス

リジッド基板

フレキシブル基板｜メタル放熱基板
デザインルール
仕様 標準 特注
1-click見積だけでOK1-click見積だけでOK ★は個別見積もり★は個別見積もり
構成層数 片面～12層 14～58層
板厚 1.6mm 0.15mm～3.0mm
～10.0mm
外形寸法 5.0×5.0mm
～500.0×500.0mm		 ―
最小パターン幅/間隔 0.127mm 0.1mm、0.15mm、0.075mm
0.0635mm
最小穴径/ランド径 φ0.3/0.6mm φ0.3/0.5mm、
φ0.3/0.5mm、
φ0.25/0.5mm、
φ0.2/0.5mm、
φ0.2/0.45mm、
φ0.15/0.4mm、
φ0.15/0.35mm
レーザーφ0.10mm/0.3
特性インピーダンス制御 ― ・差動（2種最小75Ω）
・シングルエンド（2種）
・シングルエンド（1種）
＋（差動1種75Ω）
銅箔厚 18μ 35μ、70μ、105μ、140μ、175μ
9μ、210μ
1.0mm、3.0mm、5.0mm
9μ、210μ
レジスト色 緑 赤、青、黄色、白、
黒、黒（つや消し）、紫
シルク色 白 黒、黄色
緑
シルク印刷工法 お任せ【標準】 写真法
表面処理 ・水溶性フラックス（鉛フリー＋RoHS対応） ・半田レベラー（有鉛）
・半田レベラー（鉛フリー+RoHS対応）
・無電解金フラッシュ（鉛フリー+RoHS対応）
・端子部のみ電解金めっき＋半田レベラー（有鉛）
・端子部のみ電解金めっき＋水溶性フラックス（鉛フリー＋RoHS対応）
・端子部のみ電解金めっき＋半田レベラー（鉛フリー＋RoHS対応）
・全面電解金めっき
・ソフト金めっき
・なし（銅箔のみ）（鉛フリー＋RoHS対応）
面取り加工 ― ・角度指定なし
・角度：45度 深さ：0.5mm
・角度：30度 深さ：1.0mm
・角度：20度 深さ：1.8mm
板材 FR-4 ・HighTg材（Tg180 FR-4）
・CEM-3
・ハロゲンフリー(FR-4)
・松下電工 R1705(FR-4)
・耐トラッキング材（CTI値600）
・ROGERS材（4350B）
・FR-1(構成層数：片面のみ)
BTレジン
ポリイミド材
ポリエステル材
データ面付け編集サービス ― 同種面付
2～8種面付け
面付方法 ― Vカット
ジャンプVカット
ミシン目
ルーター切り出し
その他特殊加工 ・異型基板
・くりぬき		 ・長穴
・ULマーク
（任意のロゴ入れ）
・パットオンビア・端面スルーホール
・IVH/ビルドアップ工法
3段積層ビルドアップ工法
ザグリ加工
キャビティ

フレキシブル基板

リジッド基板｜メタル放熱基板
デザインルール
仕様 標準 特注
1-click見積だけでOK1-click見積だけでOK ★は個別見積もり★は個別見積もり
構成層数 片面～2層 4、6、8層
外形寸法 10.0×10.0mm
～250.0×250.0mm		 5.0×5.0mm～9.9×9.9mm
250.1×250.1mm～500×700mm
最小パターン幅/間隔 0.127mm 0.1mm
板厚 12.5μ 50μ
銅箔厚 外層35μ 外層18μ
9μ、12μ、70μ
表面処理 ― 錫めっき（RoHS対応）
無電解金フラッシュ
電解金めっき
（鉛フリー+RoHS対応）
ボンディング金
スズメッキ
銀メッキ
補強板 ― ・200μmPL
・200μmFR4
カバーレイ 12.5μm 25μm
グリーンレジスト
FPC面付けされたデータ ― 2～20面付け
シルク印刷色 白 黒

メタル放熱基板

リジッド基板｜フレキシブル基板
デザインルール
仕様 標準 特注
1-click見積だけでOK1-click見積だけでOK ★は個別見積もり★は個別見積もり
構成層数 片面～2層アルミベース 多層
外形寸法 20.0×20.0mm
～250.0×250.0mm		 ―
最小パターン幅/間隔 0.127mm 0.1mm、0.15mm
板厚 1.5mm 0.8mm、1.0mm、2.0mm
銅箔厚み 35μ 70μ（最小パターン幅/間隔を0.15mm）
3.0mm、5.0mm
長穴/くりぬき加工/φ6.35mm以上の穴 ― あり
レジスト色 白 緑、赤、青、黄、黒、黒（つや消し）
シルク色 黒 白、黄色
表面処理 ・水溶性フラックス
（鉛フリー＋RoHS対応）		 ・半田レベラー（有鉛）
・半田レベラー
（鉛フリー+RoHS対応）
・無電解金フラッシュ
（鉛フリー+RoHS対応）
接着層厚み 100μ ―
データ面付け編集サービス 同種 2～8種面付け
その他特殊加工 ― ザグリ加工
量産用金型抜き
※組み合わせにより、1-Click見積が不可の仕様もございます。

部品実装
サービス

部品実装サービス仕様まとめ
仕様 指定可能
実装方法・手付け　・リフロー
半田種類・共晶半田　・鉛フリー半田
必要なデータ実装方法実装図部品リストメタルマスク用ガーバーデータマウントデータ
手付け必須必須任意任意
リフロー必須必須必須推奨
詳しくは【ご注文時に必要なデータ一覧】より『部品実装』をご覧ください。
実装方法
実装方法 実装条件 基板外形 メタルマスク
手付け チップ部品サイズ 1005サイズまで 5.0×5.0mm
～500.0×500.0mm
※上記基板外形サイズ以外は個別見積でのご案内となります。 		不要
QFP、リードピッチ 0.4mmピッチまで
BGA/CSP/LGA/QFN部品 実装不可（リフロー）
部品総点数 手付けは1600点未満
1枚あたりの
部品点数		 手付けは400点未満
【注意事項】コネクタ、ICが多い案件、部品点数、枚数が多い案件、BGA/CSP/LGA/QFN部品以外の部品でも工場で部材確認後に手付け実装が不可となることがあります。
リフロー BGAピッチ 0.5mmまで 50.0mm×50.0mm
～470.0mm×470.0mm
※上記基板外形サイズ以外は個別見積でのご案内となります。 		必要
部品総点数
 マウントデータなし：6400点以下
マウントデータあり：38000点まで
※38001点以上は個別見積でのご案内となります。
挿入部品（DIP） リフロー後、挿入部品が下記条件を満たしている場合のみ手付け、半田槽、スポット半田槽のいずれかで対応可
・リード折れ、極端なリード曲がり、破損が無きこと
・加工品支給の際は、バリ、破損が無きこと
※レジスト無しでの製造サービスをご利用で実装する場合は、1-Click見積ではシステム上お受付ができません。
お手数ですが、サポート窓口（info@p-ban.com)までお問合せください。

個別に見積りしたい

ファブレスなのでどんな基板でも出来ます!
1-Click見積では対応が出来ない仕様でも、個別に見積りをすることで基板の製造が出来ます。
自社工場を持たないファブ（工場）レス型企業のP板.comは、どんな基板でも作成が出来ます。
個別対応の基板製造サービス
仕様 例（一部）
アルミコア基板
アルミコア基板		 リジッド+フレキシブル基板
リジッド+フレキシブル基板		 厚銅基板
厚銅基板
BGA・CSPリワーキングサービス
BGA・CSPリワーキングサービス
個別見積もり仕様 実績（一部）
構成層数 板厚 穴径 パターン幅/間隔 表面処理
～58層 0.2～10.0mm 0.1mm 0.05/0.05mm
0.075/0.075mm		 ・ボンディング金
・スズメッキ
・銀メッキ
銅箔厚 レジスト色 外形寸法 特殊加工／特殊基板
0.009mm
～MAX5.0mm		 透明
ピンク
水色		 ～1200×540mm ・3段積層ビルドアップ工法
・ザグリ加工
・キャビティ
・メタル基板
・highTG材
など

基準書一覧

こちらでは、P板.comがご提供するプリント基板の規格基準についてご説明いたします。
また、各種説明書やサンプルデータもご用意しています。ぜひともご利用ください。
基準書
ドキュメント ファイル形式
リジッド基板製造基準書 PDF形式
（2023/12/26　更新内容：2.製造仕様概要 基材・板厚 変更、 4.6捨て基板 変更、4.13 穴径とランド・穴数・穴位置 変更)
ビルドアップ基板製造基準書 PDF形式
（2020/12/25　新規作成)
フレキシブル基板製造基準書 PDF形式
（2018/12/28　更新内容：2.製造仕様概要(材質　銅箔+ PI、LCP　追加　カバーレイ色　白・黒　 追加、特殊加工　電磁波シールド 追加)、4.4電磁波シールド　追加、4.8層構成　変更)
メタル放熱基板製造基準書 PDF形式
（2019/07/22 更新内容：1.適用範囲 表記内容　変更、2.基本仕様　変更、4-3-2.メタルコアの穴間隙　変更）
設計サービス基準書 PDF形式
（2022/12/20　更新内容：5. 納品データ　変更）
実装サービス基準書 PDF形式
（2022/10/21　更新内容：全面改訂）
製造仕様早見表
ドキュメント ファイル形式
貫通リジッド基板　製造仕様早見表 PDF形式
（2020/05/18　更新内容：最小パターン幅／間隙 変更、[貫通]最小ビア径／ランド径 変更）
説明書
ドキュメント ファイル形式
初心者用データ説明書 PDF形式
（2006/06/30　更新内容：CEM-3について）
基板製造用データ説明書(DXF) PDF形式
（2014/04/07　更新内容：2.基板製造に必要なデータ、2-3.製造指示書、2-4.基板外形線図、3-1.データの描き方）
参考表
ドキュメント ファイル形式
リジッド多層板層構成参考表 PDF形式
（2021/03/19　更新内容：1.主旨　変更)
サンプルデータ
ドキュメント ファイル形式
PIC18演習用汎用基板設計データ(465MB) zip形式
雛形データ
ドキュメント ファイル形式
部品リスト xls形式
設計指示書 xls形式
製造指示書 xlsx形式

保証・規格等

営業カレンダー

設計休製造休実装休P板休業日 ハーネス休メタルマスク休

詳細はこちら＞